目录
1、最小安全间距
2、线宽规则
3、过孔
4、盖油工艺设计
5、内电层焊盘模式设置
6、反焊盘间距设计
7、焊盘与覆铜连接类型
AD20的规则库设定是PCB布线的首要工作，在布线初期就要设置好，布线的过程中还需要动态的变更，因此本篇总结了PCB的详细设计规则，供大家学习参考。
本章主要介绍以上几个部分的设计情况
1、最小安全间距
最小安全间距一般为3.5以上，
二层板规则：最小6mil，正常7mil。
多层板：最小4mil，正常5mil。
2、线宽规则
最小规则：4mil；
一般情况：5以以上（越细越贵），可以根据不同的类型和网络分类进行多组设置，查询条件可以在匹配条件框中进行查询设置。
3、过孔
一般最小的过孔尺寸为 内径8mil 外径=2×N±0.2mil，N为内径大小具体要看生产商的工艺参数。
4、盖油工艺设计
过孔盖油可由PCB板厂代操作，但要提供源文件，为了避免源文件泄露，会使用转出的Gerber。使用Gerber输出后，过孔盖油的操作就必须由自己完成了，不正确的设置会导致3D视图和导出的Gerber与想要的效果有出入。
关于AD过孔盖油的操作，一般都是使用全局筛选过孔，然后勾选盖油属性的方式。这样在实际中有很多问题：例如后续新添加的过孔还是老样子，仍需画完PCB后统一过孔盖油，而如果最后出图时忘记了检查，很可能就把后添加的过孔盖油给忘了，导致出图错误。还很容易造成遗漏出错。
AD的规则中，有对焊盘盖油的规则，通过设计规则的约束，就可以一劳永逸，不用每次都手动过孔盖油，也不用担心遗漏出错了。
（如果是使用默认ALL，然后勾选两个盖油的对勾，会导致部分元件的焊盘也被阻焊油墨覆盖，造成严重错误。所以要用规则表达式，去约束选择的对象。仅选中过孔Via）（ALL这里不做演示，反正不能直接用ALL，会严重影响Solder层，影响Gerber）
如果不熟悉查询函数，这里可以使用Query Helper辅助操作
5、内电层焊盘模式设置
在Plane - Power Plane Clearance 中设置。选择直接连接模式，不实用辐射模式。
6、反焊盘间距设计
反焊盘间距 在 Plane - Power Plane Clearance 中设置。
间距起码要大于等于PCB板商的最小线距。
反焊盘：指的是负片中铜皮与焊盘的距离。（仅限于中间层，顶层与底层中这样的不算）一般4mil以上。
7、焊盘与覆铜连接类型
焊盘与覆铜连接类型 在 Plane - Polygon Connect Style 中设置。
AD默认为 热焊盘 Relief Connect 的焊盘样式，无特殊情况下，请更改为 直接连接 Direct Connect。（这里说的是表层和底层，正片显示）
8、丝印与焊盘的最小间距
丝印与焊盘的最小间距 在 Manufacturing - Silk To Solder Mask Sliver 中设置。
