DARPA电子复兴计划
DARPA即美国国防高级研究计划局，成立于1958年2月7日，最初叫高级研究计划局（ARPA），1972年3月更名为DARPA，1993年2月又改回ARPA，1996年3月再次恢复为DARPA. 其使命是“为国家安全做出关键的突破性技术投资”，通过与学术界、工业界和政府合作伙伴合作，制定和执行研发项目，拓展技术和科学的前沿领域，往往超越美国军方的直接需求，在众多领域取得了显著成果，如天气卫星、GPS、无人机、隐形技术、语音接口、个人计算机和互联网等.
3个大方向和6个小方向
DARPA的“电子复兴计划”提出了3个大方向和6个小方向，具体内容如下 ：
- 三维异构集成方向：安排了“通用异构集成与知识产权复用策略”项目。于2015年启动，2022年结束，经费投入0.7亿美元，重点研发芯粒互联技术，旨在绕过制程工艺发展瓶颈，通过封装手段提升芯片晶体管集成密度，既快速实现国防部小批量专用集成电路的设计和制造，又降低时间和成本压力。
- 设计与安全方向：包括“更快速实现电路设计”和“硬件固件整合系统安全”2个项目。
- “更快速实现电路设计”项目于2016年启动，2019年结束，经费投入3亿美元，重点构建知识产权复用、优化芯片设计流程，旨在大幅压缩美国防部定制的高性能专用集成电路设计周期和设计成本，以满足国防部先进武器系统对定制电路的快速研发要求。
- “硬件固件整合系统安全”项目2017年启动，2021年结束，经费投入0.22亿美元，重点开发安全的硬件体系结构和工具，旨在从源头解决硬件中的潜在漏洞，实现集成电路内生安全，改变依赖软件补丁保护系统安全的局面，进一步提升美国网络安全防护能力 。
- 专用功能方向：主要安排“层次识别验证开发”“终身机器学习”和“近零功耗射频与传感器”3个项目。
- “层次识别验证开发”项目于2016年启动，于2023年结束，经费投入0.8亿美元，重点研发新型系统架构，开发适合稀疏数据处理的高性能处理器，解决通用处理器效率低、功耗大、处理实时性不高等问题，进一步提升网络安全、基础设施监控和社交媒体分析等能力。
- “终身机器学习”项目于2017年启动，2023年结束，经费投入0.06亿美元，重点研发类生物智能机器学习技术，解决现有人工智能依赖前期训练无法处理未知情况的问题，以提升人工智能对新环境的适应性。
- “近零功耗射频与传感器”项目于2015年启动，2019年结束，经费投入0.3亿美元，重点研发能量信号探测预警传感器技术，解决现有战场无人值守网络传感器系统因功耗大而影响实用性的问题，以提升美国战场态势感知能力 。
DSA架构
DSA即特定领域架构（Domain Specific Architecture），是针对特定应用场景定制的处理引擎甚至芯片，支持部分软件可编程. 与ASIC相比，在同等晶体管资源下性能接近，但ASIC功能确定，软件只能通过简单配置控制硬件运行，功能单一，而DSA则具有更强的可编程能力，功能覆盖领域更广. 以下是DSA架构的一些特点和案例 ：
- 特点：DSA架构可以实现ASIC一样的极致性能，同时又能像通用CPU一样执行软件程序，不过它只会加速某些特定领域的应用程序。
- 案例：
参考资料：美国“电子复兴计划”中的先导类项目概况
可以看到，美国在15年就已经提出一些集成电路设计中的高级概念了，这方面还得向人家学习啊。。。现在2024年马上结束了，我才开始关注Chiplet和AI芯片这些，hh。国产芯片加油。
