Gerber文件解析

最近公司准备做pcb板缺陷检测，首先要用C++解析GerBer文件，我尝试了使用pcb-tools库：https://github.com/curtacircuitos/pcb-tools。完美配置了环境，接下来就是学习一些Kicad制作GerBer文件的规则解析对应Gerber文件。有个问题不太清楚：.GBL文件和.gbl文件是不是一个东西？

GERBER FILE 目前常见到的有二种格式 RS-274D 及 RS-274X . 在CAM软件中,这二种格式都有支援,这二种格式的最大分别,在于RS-274X 内含了APERTURE CODE , 也就是我们习惯称的 D-CODE . 以下是二种格式的档案范例,这二个范例的观察重点在于 RS274X中包含了由 % 符号所定义的一些衍生资料.这些衍生资料的含义您可参考 RS-274X 的技术资料.
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因为RS-274X有衍生资料，所以当CAM程式在读取RS-274X格式的GERBER(底片) 档时，不需要设定APERTURE(镜头) 档的来源，以及其数字格式(2.3， 2.4 … and Trailing and Leading ….) ， CAM 程式会自动去分析这些档头资料，根据这些资料自动调整。

但是如果你的档案来源是 RS-274D的格式，那么在读档时，除了GERBER(底片)档外，您还需要去设定APERTURE (镜头)档，而GERBER的数字格式，也必须指定给CAM ，否则 CAM 会不认识您档案的数字格式，而造成读出的图型过大或过小，尺寸完全不对。

如图，PCB Tool貌似目前只支持RS-274X格式的Gerber文件解析：
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PCB制造输出中各种后缀的GerBer文件说明
顶层/底层线路层（.GTL/.GBL）
顶层/底层丝印层（GTO/.GBO）
顶层/底层锡膏层（GTP/.GBP）
顶层/底层阻焊层（GTS/.GBS）
顶层/底层焊盘层（GPT/.GPB）
机械1层（.GM1）
钻孔层（.GD1）
钻孔引导层（.GG1）
更多总结（来自百度文库）
顶层/底层线路层（.GTL/.GBL）
此层是底层走线，按照嘉立创说法：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大小的依据（必须要的层）。

顶层/底层丝印层（GTO/.GBO）
此层是底层丝印，按照嘉立创说法：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，但0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出。不提供丝印层或者是没有，提供PDF丝印图也可以，如果还没有，那订单将不能做任何常规修改，因为工程分不清楚）。

顶层/底层锡膏层（GTP/.GBP）
此层是底层锡膏层，也就是要喷锡和刷锡膏的地方。同时也是钢网层，钢网是在焊点较多时用于快速准确地刷锡膏，提升工作效率的工具，其原理就是在需要刷锡膏的位置上开孔。

顶层/底层阻焊层（GTS/.GBS）
阻焊层（solder mask layer），用于指明不需要盖绿油（防焊）的地方，一般也就是需要进行焊接的地方，此层是开窗/盖油的依据。按照嘉立创说法：阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所以单用阻焊层是开不了钢网（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，是因为他们有实物板提供，只针对些不精密的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。

顶层/底层焊盘层（GPT/.GPB）
此层指出PCB中的所有焊盘，无论焊盘是开窗/盖油、是否设置开钢网，都不影响此层的输出，只要是有焊盘属性的就会在此层显示出来。

机械1层（.GM1）
一般使用机械1层或者禁止布线层作为PCB的板框层，跟板厂说明即可。

钻孔层（.GD1）
PCB中需要钻孔的地方，标注有各种类型的孔，钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避开防止不必要的孔位开出，防止刷锡时锡漏到另一面。

钻孔引导层（.GG1）
一般用于手工钻孔。

更多总结（来自百度文库）
GTL—toplayer 顶层

GBL—bottomlayer 底层

GTO—TopOverlay 顶层丝印层

GBO—Bottomlayer 底层丝印层

GTP—TopPaste 顶层表贴(做激光模板用)

GBP—BottomPaste 底层表贴

GTS—Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)

GBS—BottomSolder 底层阻焊