逻辑电平、噪声容限、串行通信

news/2025/2/6 4:31:16/

常用高速逻辑电平:
LVDC 低电压差分信号,又称RS644总线接口。最基本的LVDS器件就是LVDS驱动器和接收器。LVDS的驱动器有驱动差分线对的电流源组成,电流通常在3.5mA。LVDS接收器有很高的输入阻抗,依次驱动器输出的大部分电流都流过100Ω的匹配电阻,并在接收端的输入端产生约350mV电压。当驱动器翻转时,改变流经电阻的电流方向,所以产生有效的逻辑“1”和逻辑“0”状态。

LVDS具有高速、超低功耗、低噪声和低成本的特性。

在应用模式可以分四种:
单向点对点;
双向对点;能通过一条双绞线实现半双工通信,可以由标准的LVDS的驱动器和接收器构成。最好还是采用总线LVDS驱动器(BLVDS),这是为总线两端都接负载设计的。
多分支形式;一个驱动器连接多个接收器。当有相同的数据传给多个负载时,可以运用此形式。
多点结构;多点总线支持多个驱动器,也可以采用BLVDS驱动器。可以提供双向的半双工通信,但是任一时刻,只能有一个驱动器工作。因而发送的优先权和总线的仲裁协议都需要依据不同的应用场合,选用不同的软件协议和硬件方案。

高抗噪性能:噪声仪共模方式在一对差分线上耦合出现,并在接收器中相减,从而可消除噪声。这也是差分传输技术的共同特点。

低噪声:由于两条信号线周围的电磁场相互抵消,故比单线信号传输电磁辐射晓得多。恒流源驱动模式不易产生振铃和切换尖峰信号,进一步降低了噪声。

常用电平标准:TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等;还有速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。

TTL:三极管结构。


http://www.ppmy.cn/news/790955.html

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