HBM显存与GPU
彻底改变显存技术
低功耗存储芯片，具有超宽通信数据通路和革命性的创新堆叠方案。
信息图：推出高带宽显存
HBM采用垂直堆叠方式和高速信息传输，以创新的小尺寸为用户带来了真正让人振奋的性能。这种内存在显卡中的应用只是个开始，超低功耗和节约空间的特点将掀起业界创新热潮。
创新的 HBM 突破存储瓶颈
HBM 是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interposer)”的超快速互联方式，连接至 CPU 或 GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中，放置于 CPU 或 GPU 旁边，然后将组装后的模块连接至电路板。
尽管这些 HBM 堆栈没有以物理方式与 CPU 或 GPU 集成，但通过中介层紧凑而快速地连接后，HBM 具备的特性几乎和芯片集成的 RAM 一样

功耗效率
在过去的七年里，GDDR5 在业界发挥了重要作用。迄今为止，这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。
但是，随着显卡芯片的快速发展，人们对快速传输信息（“带宽”）的要求也在不断提高。GDDR5 已经渐渐不能满足人们对带宽的需要，技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加 1 GB 的带宽将会带来更多的功耗，这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此，GDDR5 将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。HBM 重新调整了内存的功耗效率，使每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多。

更小巧的外形设计
除了性能和功耗外，HBM 在节省产品空间方面也独具匠心。随着游戏玩家对更轻便高效的电脑追求，HBM 应运而生，它小巧的外形令人惊叹，使游戏玩家可以摆脱笨重的 GDDR5 芯片，尽享高效。此外，HBM 比 GDDR5 节省了 94% 的表面积！

AMD一直引领业界创新
长久以来，AMD都是创新先锋，不仅树立了众多业界标准，而且带领业界打破极限，实现新的可能。高带宽显存 (HBM) 就是AMD在众多领域让世人惊叹的最新创举之一，这些创新范围广泛，涵盖 CPU、显卡、服务器等诸多方面
 X86-64: 所有新型x86处理器中均内建了 64 位版本的 x86 指令集
 Wake-On-LAN: AMD 与 HP 一同发明的这项革命性的计算机网络标准，让计算机的远程唤醒成为现实
 GDDR 和现在的高带宽显存 (HBM): 高性能内存行业标准大获人心，这一技术由AMD与电子元件工业联合会(JEDEC)，及其它业内合作伙伴共同开发
 首款多核 x86处理器: AMD 皓龙™ 100系列CPU是PC行业首款多核CPU，并因此闻名于世
 DisplayPort™ 自适应同步: AMD提出的显示变频技术(FreeSync™)，由VESA协会批准通过，消除了卡顿和撕裂，游戏更流畅
 面向x86的首款片上内存控制器: 首款把内存控制器集成到CPU的消费级处理器，带来了鼎级性能
 Mantle: 首款低开销PC显卡 API，带来的革新风潮现正在风靡整个PC显卡行业
 首款集成 GPU: AMD的加速处理器(APU) 创新性地将GPU与CPU集成在了一起。由此，小型和经济型 PC 无需配备体积庞大的独显
凭借高带宽显存 (HBM)，AMD将再一次全面引领业界革新，带来新一代游戏体验、虚拟现实以及更多创新应用。

AMD 推出新一代高能效嵌入式 GPU
AMD 嵌入式 Radeon™ E9170 系列

概述
卓越的图形性能
 AMD 提供高清和 4K 高速视频编解码功能，以及 3D 支持，带来极具震撼力的体验。
多屏显示
 所有 AMD 嵌入式 GPU 都支持多屏显示，其中特定的 AMD 嵌入式 GPU 可支持多达 6 块显示屏。
外形紧凑
 行业标准的嵌入式外形，例如 MCM、MXM 和半高 PCIe 等堪称小型系统的理想选择。
高能效
 具有多种热设计功耗 (TDP) 方案（包括 20 瓦以下类别），节省电能甚至实现无风扇系统设计。
长期供货
 AMD 为多数嵌入式 GPU 提供至少五年的支持服务；尽享超长产品生命周期支持。
超高性能嵌入式 GPU
这些是 AMD 超高性能的嵌入式独立 GPU。这些图形处理器拥有不可思议的强劲性能，是高端游艺机、高端医疗成像设备、高端航空航天应用的理想选择。
高性能嵌入式 GPU
AMD 高性能嵌入式 GPU 在性能、功耗和价格之间取得上佳平衡，力求满足多数客户的需求。它们是游艺机、街机、医疗成像设备以及数字标牌的理想选择。
高能效嵌入式 GPU
AMD 高能效嵌入式 GPU 能够以更低的功耗提供卓越的处理性能，是移动标牌、零售和自助服务终端、工厂人机界面系统、航空航天专用平视显示器以及瘦客户端计算机的理想选择。
产品
概述
AMD Radeon™ 高能效嵌入式独立 GPU 为受到严格热限制的嵌入式系统提供上佳每瓦性能，可在众多设计中轻松实现被动散热。专门用于低功率、小型、耐用型系统。
低功耗
利用高能效处理器及低至 20W 的热设计功耗 (TDP) 配置，轻松提高功耗敏感型系统的能源效率。轻松减少热逸散，改善散热效率，减少耗电量以降低总拥有成本。
外形紧凑，高清图形
为小型和远程部署系统提供高分辨率图形。系统精巧，可嵌入数字标牌设备、飞机座舱仪表盘、移动医院工作站，最大化节省空间。
无风扇设计，坚固耐用
采用被动式散热，可节省空间、提高系统可靠性。采用密封、全封闭外壳，可在严苛的操作环境中对抗潮湿及空气中的浮尘。
AMD 嵌入式 Radeon™ E9170 系列 (MCM、MXM 和 PCIe®)
 14nm FinFET 北极星架构
 八个计算单元1；1.2 TFLOPS
 2GB 或 4GB GDDR5 显存；64-bit 或 128-bit 位宽
 35-50W 板载总功耗；35W MCM 显卡总功耗 (TGP)
 显卡时钟频率 1124MHz 或 1219MHz
 显存时钟频率 1500MHzz
 AMD 宽域 (Eyefinity) 技术支持多达五个显示输出2
 4K HEVC/H.265 和 AVC/H.264 编解码3；支持 60Hz 4K 分辨率
 支持 Microsoft DirectX® 12
AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 系列（MCM、MXM 和 PCIe）
 E6465 MCM 与 E6460 MCM 针脚兼容
 两个计算单元；192 TFLOPS
 2GB GDDR5 显存；64-bit 位宽
 热设计功率 <20W
 显卡频率 600-MHz
 显存频率 800-MHz
 AMD 宽域 (Eyefinity) 技术支持多达四个显示输出2
 H.264、VC-1、MPEG-4 及 MPEG-2 Dual HD 解码
 支持 Microsoft DirectX® 11
订货号 型号 外形 板载总功耗 显示输出 散热解决方案
100-CG3135 AMD 嵌入式 Radeon™ E9171 MCM 35W 5 个 DisplayPort/HDMI/DVI 无
100-K00259 AMD 嵌入式 Radeon™ E9172 A 型 MXM 35W 5 个 DisplayPort/HDMI/DVI 散热片
100-K00264 AMD 嵌入式 Radeon™ E9172 A 型 MXM 35W 5 个 DisplayPort/HDMI/DVI 无
100-438279 AMD 嵌入式 Radeon™ E9173 小板型并带背板 35W 1 个 DisplayPort + 2 个 mini DisplayPort 风扇
100-438280 AMD 嵌入式 Radeon™ E9173 小板型并带全高背板 35W 1 个 DisplayPort + 2 个 mini DisplayPort 风扇
100-K00260 AMD 嵌入式 Radeon™ E9174 A 型 MXM 50W 5 个 DisplayPort/HDMI/DVI 散热片
100-K00265 AMD 嵌入式 Radeon™ E9174 A 型 MXM 50W 5 个 DisplayPort/HDMI/DVI 无
100-438281 AMD 嵌入式 Radeon™ E9175 ATX PCIe 50W 5 个 mini DisplayPort 风扇
100-CG2763 AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 MCM 28W 4 个 DisplayPort / HDMI / DVI 无
100-K00209 AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 A 型 MXM 28W 4 个 DisplayPort / HDMI / DVI 无
100-K00210 AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 A 型 MXM 28W 4 个 DisplayPort / HDMI / DVI 散热片
100-438182 AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 小板型并带背板 28W 4 个 mini DisplayPort 散热片
100-438181 AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 小板型并带背板 28W 2 个 DisplayPort 散热片