1 核心板简介
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
2 典型应用领域
- 工业HMI
- 仪器仪表
- 工业网关
- 工业机器人
- 运动控制器
- 配变电终端
3 软硬件参数
硬件框图
图 5核心板硬件框图
图 6 AM62x处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU | CPU:TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254 |
1x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.0GHz(AM6231),或 2x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6232),或 4x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6254) | |
Cortex-M4F,专用实时处理单元,主频400MHz | |
3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only) | |
ROM | 4/8GByte eMMC |
RAM | 512M/1G/2GByte DDR4 |
B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
硬件资源 | 1x GPMC |
3x CAN-FD | |
6x I2C,支持100Kbps、400Kbps通信速率 | |
5x SPI | |
3x MMCSD,支持4bit SD/SDIO 备注:核心板板载eMMC设备已使用MMCSD0 | |
1x OSPI | |
14x Timer(4 Timer in M4F) | |
3x ePWM | |
9x UART | |
3x eCAP | |
2x USB 2.0 | |
2x 10/100/1000M Ethernet,支持EtherCAT、TSN通信协议 | |
1x CSI | |
3x MCASP | |
3x eQEP | |
1x DSS(VOUT0) | |
1x OLDI/LVDS(4 lanes - 2x) |
备注:部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
Linux内核版本 | Linux-5.10 | |
文件系统 | Linux、Linux-RT、Ubuntu、RTOS | |
CCS版本号 | CCS11.2.0 | |
软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK | |
驱动支持 | SPI FLASH | DDR4 |
eMMC | MMC/SD | |
GPMC | Ethernet | |
ePWM | eCAP | |
LED | KEY | |
RS232 | RS485 | |
RS422 | EEPROM | |
USB 2.0 | CAN-FD | |
I2C | RTC | |
USB 4G | USB WIFI | |
TFT LCD/HDMI OUT | LVDS LCD | |
Touch Screen | MIPI CSI |
4 开发资料
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
(4)提供详细的多核架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。
开发案例主要包括:
- Linux/Linux-RT应用开发案例
- Qt开发案例
- Cortex-M4F开发案例
- 多核通信开发案例
- 多网口开发案例
- 双屏异显开发案例
- EtherCAT开发案例
- 4G通信开发案例
- TSN通信开发案例
- MIPI摄像头视频采集开发案例
- 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
5 电气特性
工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 3.3V | / |
功耗测试
表 4
工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
空闲状态 | 3.3V | 0.46A | 1.52W |
满负荷状态 | 3.3V | 0.69A | 2.28W |
备注:功耗基于TL62x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸 | 34mm*56mm |
PCB层数 | 10层 |
PCB板厚 | 1.6mm |
安装孔数量 | 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图
7 产品型号
表6
型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0 | AM6254 | 1.4GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0 | AM6254 | 1.4GHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0 | AM6232 | 1.4GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0 | AM6231 | 1.0GHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 |
备注:标配为SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0。
型号参数解释
图 8
8 技术服务
(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)协助产品故障判定;
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)协助进行产品二次开发;
(6)提供长期的售后服务。
9 增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训