会议简介 Brief Introduction
2023年第二届材料科学与工程国际会议(CoMSE 2023)
会议时间：2023年7月21日-23日
召开地点：中国·泰州
大会官网：www.icomse.org
CoMSE 2023由四川大学、华南理工大学亚热带建筑科学国家重点实验室、国际电气电子和能源工程协会、新加坡维泽科技出版社联合主办，由中共泰州市海陵区委人才工作局、全国材料与器件科学家智库复合材料专家委员会、江苏省铸造学会、Nano Materials Science（英文刊）、上海交通大学、浙江大学、西南交通大学、电子科技大学、湘潭大学、河东博士研究院、上海万博联科技中心、CoreShare科享学术交流中心协办。会议将围绕“材料科学与工程”的最新研究领域而展开，为研究人员、工程师、专家学者以及行业专业人士提供一个交流与探讨最新研究成果的平台，并为与会者们交流新的思想和应用经验建立业务或研究关系。本次会议将于2023年7月21至23日在中国泰州召开，在会议期间您将有机会聆听到行业前沿的学术报告，见证该领域的成果与进步。现热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者及学生踊跃投稿并参加本次会议。
重要信息 Highlights
截稿时间：2023年6月15日
录用通知：投稿后两周内
检索信息：Ei Compendex＆Scopus双检索
出版信息 Publication
所有被大会接收的论文将收录至会议在线论文集提交至IOP Journal of Physics: Conference Series（JPCS）进行出版，并提交至Ei Compendex, Scopus, CPCI, Google Scholar等主流数据库检索。优秀论文将被推荐至国际期刊上发表。
开幕致辞人Opening Ceremony
Prof. Luis M. Liz-Marzán
CIC biomaGUNE (BRTA), Spain
欧洲科学院院士
英国皇家化学会会士
美国光学学会会士
Prof. Suong V. Hoa
Concordia University, Canada
美国机械工程师协会会士
加拿大机械工程学会（CSME）院士
加拿大工程学院院士
主旨报告人Keynote Speaker
Prof. Hongping Zhang
Chengdu University, China
Speach Title: Novel sponge like hydrogel for Diabetic Wound Regeneration
会议征稿主题 Call for Paper
CoMSE 2023主题涵盖材料科学与工程及其相关领域，横跨理论基础和应用研究。所征集的主题包括但不限于：
纳米制备、纳米计量学及其应用
纳米材料与纳米制造
陶瓷材料和玻璃
材料表征
材料成形、铸造和凝固
材料的强度、耐久性和力学行为
表面、亚表面和界面现象
先进材料
功能材料
电子材料
磁性材料
光子材料
半导体材料
智能材料
能源材料-合成与应用
绿色可再生材料
聚合物材料
金属量子材料
计算机辅助设计、制造、工程
计算材料
环境可持续制造过程
机械加工
工艺规划与调度
机械电子工程控制
金属合金
涂层、腐蚀和表面工程
复合材料
生物材料
生物医药制造业
纳米复合材料
聚合物复合材料
聚合物电解质
更多征稿主题请访问：CoMSE 2023-CFP
注册说明 Registration Instruction
1. 所有参会者都应填写《注册表》。付款成功后，请将填写好的表格发送到会议邮箱。如需中文注册表，请联系inquiry@icomse.org。
2. 要求在注册截止日前将终稿、注册表和付款发送到会议邮箱。
3. 通过我们的在线支付系统（点击）支付注册费，也可以在注册表上找到此链接。
4. 将您填写好的报名表、付款凭证和其他相关文件发送到会议邮箱：inquiry@icomse.org。
5. 至少有一位论文作者应注册参会，并且至少有一位作者必须在会议上发表论文。否则，该论文将不被列入会议论文集。
6. 在收到注册费全额和提交注册表后，注册才会被确认。我们将向注册者的邮箱发送一封电子邮件，确认注册成功。请在会议现场出示确认函，办理所有注册手续。
7. 请在会议日期前两个月与会议组织者确认会议形式（线上或线下）。由于会议组织者通常不会为参会者预定酒店，建议现场参会人员自行提前预订现场（线下）会议的酒店。
8. 其他合著者和陪同人员可以作为听众注册。
参会方式 Type of Attendence
1.作者参会：一篇会议录用文章允许一名作者参会；
2.主讲嘉宾：申请主题演讲，由会务组审核；
3.口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4.海报参会：申请海报参会，根据官网模板准备海报，再录制5分钟视频；
5.视频参会：录制15分钟个人视频即可；
6.听众参会：不投稿仅参会，可参与问答，也可演讲及展示。
投稿方式 Submission Method
1.会议邮箱：inquiry@icomse.org
2.CMT在线投稿：Submission
请作者按照官网模板格式进行排版。排版好的论文全稿（word+pdf版）发送至CMT在线系统或者会议邮箱。
投稿要求 Submission Type
1. 大会官方语言为英语，必须为全英文稿件，且应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过；
2. 保证文章原创性，未在国内外公开刊物或其它学术会议上发表过。
3. 文章篇幅一般在5-12页之间，不少于5页，含公式图表等，超过6页将收取超页费；
4. 作者可通过iThenticate或其他查询系统自费查重，重复率不得超过20%，由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任；
5.文章录用：若您的文章被录用，我们将以邮件形式通知您，您将收到以下文件：录用通知、审稿意见表、中文注册表。
联系我们 Contact us
会议秘书：徐女士
会议官网：www.icomse.org
会议邮箱：inquiry@icomse.org
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