基于XC7K325T的板卡设计总结

1、供电部分保证各电压模块足够电流，最好参考KC705设计电流要求

2、对于配置部分可根据要求设计上下拉电阻，根据实际需求进行配置

3、对于多主控板卡设计，其他主控可以配置固化FPGA，此时FPGA处于从模式（selave selectMAP）,由于设计时同时预留QSPI外部flash用于固化FPGA的程序，同时主控通过EBC总线与FPGA进行通信，所以原理图设计时，管脚分配在FPGA并行配置管脚，FPGA配置管脚兼容（但是无法同时使用，原理图设计时由于时间紧，没详细考虑），调试发现固化FPGA不成功，即使配置为QSPI模式，经查发现主要是主控MCU启动会操作flash总线，所以固化不成功，同时，测试发现EBC总线数据会出现错误，如果改为从模式，主控只能调试启动，无法正常启动，导致某些模块加载不成功。多主控设计一定要注意配置固化和总线连接

4、由于PCB空间限制，配置PIN脚有互换，增加主控配置难度

以上是最近板卡设计踩的坑，仅供后来人参考