TES307 是一款基于 XC7K325T FPGA 的万兆光纤网络验证平台，板卡具有 1 个 FMC（HPC）接口，4 路 SFP+万兆光纤接口、4路 SATA 接口、1 路 USB3.0 接口。板载高性能的 FPGA 处理器可以实现光纤协议、SATA 总线控制器、以及 USB3.0 高速串行总线的数据传输，具有高带宽、低延迟的数据链路，该板卡通过搭载不同的 FMC子卡，可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台，可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。

实物图

功能框图

功能参数
 板 载 FPGA 实 时 处 理 器 ： XC7K325T-2FFG900I ， 可 兼 容
XC7K410T-2FFG900I；
 FMC 接口指标：
 标准 FMC（HPC）接口，符合 VITA57.1 规范；
 支持 x8 GTX@10Gbps/lane 高速串行总线；
 支持 80 对 LVDS 信号；
 支持 IIC 总线接口；
 +3.3V/+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；
 光纤接口性能：
 4 路 10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤；
 支持 RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议；
 SATA 接口指标：
 符合 SATA 3.0 标准，支持 6Gbps/lane 线速率；
 存储带宽：RAID0，1.6GByte/s；
 动态缓存性能：
 缓存带宽：64 位，DDR3 SDRAM，500MHz 工作时钟；
 缓存容量：最大支持 4GByte DDR3 SDRAM；
 其它接口性能：
 1 个高精时钟单元（AD9516-1 时钟发生器）；
 1 路 USB3.0 接口；
 板载 1 个 BPI Flash，用于 FPGA 的加载；
 物理与电气特征
 板卡尺寸：178 x 120mm；
 板卡供电：2A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
 散热方式：风冷散热；
 环境特征
 工作温度：-40°~﹢85°C；
 存储温度：-55°~﹢125°C；
 工作湿度：5%~95%，非凝结

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