VPX611 是一款基于 6U VPX 总线架构的高性能数据存储板，该板卡采用 2 片 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA 作为主控单元，FPGA 内嵌RAID 控制器，最大支持 8 个mSATA 盘，最大存储容量可以达到8TByte，持续数据写入带宽可以达到 3.2GByte/s。板卡具有 4 路SerialRapidIO x4 接口，实现背板互联，具有 1 路 PCIe x8 主机接口，支持 PCIe 2.0 标准，实现与主控 SBC 的数据交互。板卡为 6U VPX架构，具有高可靠性和高稳定性，可用于恶劣环境下的高速大容量数据存储。

实物图

功能框图

性能参数

板载 2 片 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA：XC7K325T-2FFG900I；
背板互联性能：
 VPX P1：4 路 SRIO x4@5Gbps/lane；
 VPX P2：PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
 VPX P4：1 路千兆以太网口；
 VPX P5：LVDS x8；
 VPX P6：1 路 RS422/485/RS232；

存储性能：
 存储介质：SLC/MLC NandFlash；
 接口规格：mSATA；
 存储容量：最大支持 8TByte；
 持续读写速率：R 3.0GB/s，W 3.2G/s；
 RAID 功能：RAID0；

动态存储指标：
 存储颗粒：2 组，8 片 DDR3 SDRAM；
 存储带宽：2x 64bit@500MHz；
 存储容量：2x 2GByte；

其它：
 前面板支持 1 路 GbE 千兆以太网口；
 前面板支持 8 个 LED 指示灯；

物理与电气特征
 板卡尺寸：100 x 233mm；
 板卡供电：2.5A max@+12V（静态 12W）；
 散热方式：风冷散热；

环境特征
 工作温度：-40°~﹢85°C；
 存储温度：-55°~﹢125°C；
 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

 可选板级软件开发包（BSP）：
 SATA 接口驱动；
 SRIO 接口驱动；
 PCIE 接口驱动，支持 windows 64 位操作系统；
 可根据客户需求提供定制化解决方案：

微信：W_soul911