在芯片层面做定位技术融合靠谱吗

现如今的定位系统呈现了多种技术融合的大趋势，基本上单一技术的定位技术所出的定位产品越来越少，常规做法是采用不同定位技术的专有芯片进行电路板级别的融合，然后外围电源、天线、MCU等公用的方式进行技术融合，我们也关注到有部分在提某某芯片的融合，比如有人就提出采用UWB和蓝牙芯片二合一为一款的方式，那么今天我们来讨论，这种方式究竟可不可行。

今天我们直接给出结论：不可行。

众所周知，一款芯片他的引脚是有限的，也就是对应的引脚就是对应的功能，不同的芯片解决固定的需求，如果两种需求融合在一起，那么势必要兼容多种协议，那么就需要额外的引脚，那么在外形设计上就缺少合理性。

另外一个不可行的因素在于，当融合了两种技术的芯片之后，由于要在芯片内部不断切换模式，那么数据运算和功耗将大幅度提高，不说耗电以及算力能不能实现，就芯片的发热将是一个巨大的挑战。

当然以上还只是技术上有些难度，总会有办法能够解决。最实际的问题在于定位系统市场除了GPS和北斗外，基本上是一个小规模的市场，想要量产一款融合技术的芯片几乎是不可能的事情，即使量产出来了，要么售价奇高，要么出货量根本覆盖不了生产量，因此这条芯片产线几乎无法投产，因为投产即亏本。

最后，我们来讨论芯片合二为一的原始动力问题。每一次集成电路进行融合，要么是考虑体积问题，要么是考虑功能问题，比如现在有独立显卡和集成显卡两种方式，回到定位系统领域，由于定位基站的外形足够大（一般比无线AP大小类似），那么一个或者是两颗芯片对于这么大的设备来说几乎是不占体积的存在，另外一个UWB和蓝牙各自的适合领域并不是相离的关系而是交叉的关系，如果在功能考虑，还不如直接在UWB芯片中增加到达角支持（事实上现在的UWB已经开始支持AOA功能了）。

因此通过以上种种理性分析，我们得出的结论是不可行。但是为什么还是有些许团队提出这种方案呢？因为现在的UWB芯片是国外垄断，我们国内没有这样的芯片。如果复刻别人的芯片，我们的竞争力将不会那么足，但是说实话在定位芯片领域别人的护城河（主要体现在商业上）已经足够高了，我们的机会会显得比较少，如果一定要在这个芯片领域做出一番作为，那么就利用国内庞大的市场把出货量和价格坐下来，然后在性能上做文章。