电容的耐压值
生活中常见的电压多为交流电220V，将其进行整流后得到310V的直流电压，对于电压来说100V、80V、64V、48V、36V、24V、18V、15V、12V、5V、3.3V为弱电控制信号
而生活中的低压电器大多都用3.3V的电压工作，原因是在综合速度，功耗进行考虑后，3.3V更适合这些电路。
| 早期变压器 | 现在BUCK |
|---|---|
| 220V AC —>18V AC | 310V DC —>12V DC |
电容的标称耐压值
2.5V、4V、6.3V、10V、16V、20V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、250V、400V、600V、1000V等
一般使用过程中，我们最高只使用到600V的耐压值。而无极性的电容耐压值偏高，有极性的电容耐压值偏低。
根据经验：标称耐压值越高，则电容的体积越大.
电容的常用容值有哪些？
贴片：
对于贴片电容来所，它是无感的
12pF、15pF电容通常用于单片机晶振电路，帮助起振。若晶振不起作用的情况，大多是电容不起作用。（12pF、10pF)(10pF、22pF)
100nF（一般用于电源退耦，并联于大电解，能量存储的电容等）去除高次频率波的干扰
独石电容：
插件电容，效果等同于电容，有感
电解电容、钽电容：
大多数用来存储能量，容值偏大
需配合小容量电容，瓷片电容（104）
选用原则，耐压越高，则选用的封装越大（原因是小封装电容的价格更高）
封装对应的使用环境：
1210及以下封装多用在低压电路中
1812及以上封装多用于高压电路中
材质的选择：
对于10nF以下可用NPO（相对较贵，但质量更高），对于1uF以下可用X7R
电容电压：
封装相同的情况下：
一般默认1uF以下的瓷片电容电压都是DC50V。
一般大于1uF以上的瓷片电容电压开始下降。
如果封装更大，则耐压更高。
电容的几个关键参数需要掌握：
标称容值，耐压，温度等级，误差等级，材质，封装
电解电容：
用来做容量存储用的
因为电解电容随着时间，温度等参数的因素影响，寿命有限，表现形式为容量下降
这样就会导致计算值与实际值就会有偏差
标称值要远远大于实际值，（考虑书案件，需要的放余量）
电压和容量都需要放余量
真正电路设计过程中，电容往往采用经验法
一般在电路控制电压往往都是有直流电压分量（低压）
电容中的PPM度：
容量随着温度的变化而变化， PPM 百万分之一
1000（PPM/c) 温度每上升一度，电容容量变化1pF
对于X7R X-------表示低温-55度 7------- 表示高温125度 R-------表示电容容量在-55度到125度变化
电容绝缘电阻要大（漏电流小）：
电容坏的话表现为：短路，断路，容量偏差较大，失效
分析电容：
电容板上的电量和电压的关系式是q=cu
由以上公式可以得出结论：
当相同电量（q)情况下：
电容越大，则电压值越低。
电容越小，则电压值越高。
当相同电压（V）的情况下：
电容越大，存储电量越多
电容越大，存储电量越小
电容具有容抗性：
与充电的频率关系
频率越高，则容抗越小
电容的容值有关
容值越高，则容抗越小。
电容具有隔直通交的特性
输入信号是一个交流信号：
Xc=1/(jwc)
j-------为虚数
w-----为角频率
c------电容容量
Xc=1/(2pifc)
理想电容：
中低频：等效于它本身
高频：电容不再是纯容性
电容的高频等效电路图：（暂不给出）
电容参数的选择和计算：
1、电容在电路中所在节点的电压确定：（电容的实际工作电压，即电容的额定电压）
分别用一个直流和一个交流电路
2、电路节点电压下降一定余量后电容实际上限电压。
（高压）国产电容的放余量大一些，日本电容的放余量可以小一些
电容的标称电压需要远远大于电容的额定工作电压。
经验值：电容的标称电压=额定工作电压*1.5（2）
3、从大脑中调取电容的标称电压值
选取一个最接近第二步电压值的的电容的标称电压值
4、电容容值的确定
（1）输入点解电容经验选取法
（2）输入电解电容容值快速估算法
（3）输入点解电容的正式计算法
（4）电解电容的实际测量验证法
波形测量 温度测试
验证法有三种可能：
1、选大了（电压纹波小，电流纹波小，几乎是直线）
电容的温升低，价格贵
2、选小了（电压纹波大，电流纹波小，电容有容抗）
有ESR特性，导致电容的温升高，电解液挥发，寿命和容值下降
3、选择适中
电容的温升适中，工作两个小时后，可以用手进行触碰
什么是电容的纹波率？
电容的纹波率=峰峰值/直流分量
小电流情况下 1%的纹波率即可
小电流几十安培以上3%-8%
（耐压选取 一般为400V，输入为176-264，最高峰值为373V）
5、根据结构的实际要求选取电容的体型
电容体型：瘦高型 矮胖型
6、根据生产加工工艺要求选择电容的贴片封装
贴片封装要求：
| 贴片封装 | 插件封装 |
|---|---|
| 元件成本高，加工成本低 | 元件成本低，加工成本高 |
7、根据生产成本的要求选择电容的封装
总结
从加工角度看，能选择贴片则不用插件
从电压角度看，低压用贴片，高压用插件
从容量角度看，小容量用贴片，大容量选插件
从材质角度看，贴片选用X7R；若成本够用，则10nF以下用NPO型
