1.在焊接贴片电阻或者电容时，先在一侧焊盘上点上锡，在用镊子把元件放上去，用烙铁把刚点上的锡熔化，再焊另一边。
2.焊接贴片芯片时，对准引脚后，在其一侧加上大量的锡，用刀头的焊铁从一侧到另一侧轻微地抖动，使锡珠流到一侧，用焊铁向外带出锡珠。此时，可以倾斜电路板，使焊珠更容易带出来。如果还有短路的地方，加点锡，按照以上方法在弄。
3.一般焊接的温度大概在350度，如果是0欧电阻，有没有电阻时，可以帮焊台温度调在150度左右，锡可以坐一个飞线。
4.在焊接过程中，发现有焊盘焊不上锡，可以用洗板水清洗一下就可以了。原因是在焊接过程中温度过高，使电路板氧化了。
5.在焊如cp2102这种芯片的时候，因为其芯片都不外露。先在电路板上的中间和四周的引脚先上一层薄锡，在芯片的引脚也上一层锡，再在电路板上上一层黄油，对好引脚后，用热风枪吹（温度大概在300度），最后再补焊锡（参考第2点）。
6.焊接芯片时 吹的时候温度不能太高 焊盘太细了很容易掉的 还有上锡刮的时候 点一下焊膏。