骁龙875处理器将使用新一代5nm的工艺制程,并且还集成了新一代的CPU构架。相比上一代旗舰芯片,骁龙875G芯片集成5G基带X60,在架构方面,预计将延续高通的"1+3+4"三丛集CPU架构,一颗超级大核Cortex-1和三颗大核心Cortex-A78,四颗Cortex-G55小核心。A78架构相比于上一代A77性能方面提高了7%,功耗降低了4%,内核小了5%,面积缩小了15%;而主频Cortex-1性能比A77提高了30%,学习能力是A78的两倍,GPU则是Adreno 660,
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麒麟9000处理器将是全球首发的5nm制程工艺,相较于上一代7nm工艺,性能将会提升15%,而且功耗也将会降低30%,基于两颗Cortex-A77大核心和两颗Cortex-G77中核心以及四颗Cortex-G55的能效核心,性能较之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提升,GPU采用Mali-G78,相比于Mali-G77的性能提升幅度可达25%,即便是在同等工艺条件下也可提升15%, 同时能效提升10%,机器学习性能提升15%,整体上,CPU部分性能相对前代提高25%,GPU相对于前代提高20%。
从目前已知的数据可以看出,这款处理器发布将会开始新一轮的芯片竞争,但是由于米国的制裁,有可能麒麟9000将成为“绝唱”,按照以往的数据和目前的数据可以看出,海思麒麟9000将会超过骁龙865,和骁龙875比肩。