骁龙875处理器将使用新一代5nm的工艺制程，并且还集成了新一代的CPU构架。相比上一代旗舰芯片，骁龙875G芯片集成5G基带X60，在架构方面，预计将延续高通的"1+3+4"三丛集CPU架构，一颗超级大核Cortex-1和三颗大核心Cortex-A78，四颗Cortex-G55小核心。A78架构相比于上一代A77性能方面提高了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，面积缩小了15%；而主频Cortex-1性能比A77提高了30%，学习能力是A78的两倍，GPU则是Adreno 660，
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麒麟9000处理器将是全球首发的5nm制程工艺，相较于上一代7nm工艺，性能将会提升15%，而且功耗也将会降低30%，基于两颗Cortex-A77大核心和两颗Cortex-G77中核心以及四颗Cortex-G55的能效核心，性能较之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提升，GPU采用Mali-G78，相比于Mali-G77的性能提升幅度可达25％，即便是在同等工艺条件下也可提升15％， 同时能效提升10％，机器学习性能提升15％，整体上，CPU部分性能相对前代提高25%，GPU相对于前代提高20%。
从目前已知的数据可以看出，这款处理器发布将会开始新一轮的芯片竞争，但是由于米国的制裁，有可能麒麟9000将成为“绝唱”，按照以往的数据和目前的数据可以看出，海思麒麟9000将会超过骁龙865，和骁龙875比肩。
