我们每一天都在使用手机，但很少人去了解手机是怎么制造的，里有哪些配件，其中有样是芯片，没有芯片估计手机没法正常使用，现在全球的芯片有好多，像联发科、麒麟等以及联发科和麒麟这两种芯片之间怎么样。
台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元)，同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
台湾联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3
联发科和麒麟哪个好
华为作为非专门的处理器制造商却研制出了性能不俗的处理器核心组，展示了其强大的研发能力和资金实力。其研制的麒麟950则是一款性能极为出色的处理器，其采用16nm FinFET Plus工艺，ARM Cortex A72及Mali-T880 GPU，再加上新的架构设计，性能十分强悍。
同时高通以及联发科都占有很大的市场比重，高通最新的骁龙810八核处理器，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，以及Adreno 430图形芯片，不但能输出4K信号到手机显示屏，还能同步输出4K到外接设备，性能极为强大。而联发科也积极开拓高端处理器市场，其推出的 Helio X10(即为 MT6795)处理器在高端手机市场上占有一定的份额，该处理器搭载ARM Cortex-A53 架构，主打 64 位元八核心 SoC，主频高达 2.2GHz ，性能不俗。
在2017年的手机市场中，顶级的处理器其实一只手就能数的过来，截至目前位置的话，也就是高通骁龙835，联发科Helio X30以及麒麟960三款。以ARM的核心架构来进行分类的话，这三款处理器都是采用的A73架构，从这一点来说，它们是同一代的处理器产品;不过以制造工艺来讲的话，麒麟960采用的是台积电16nm工艺，联发科Helio X30使用的是台积电10nm工艺，高通骁龙835则是三星10nm工艺，麒麟960在这方面可就落后了一个时代。
何为制程工艺?
所谓“制程工艺”就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
在架构方面，华为麒麟960和麒麟950一样采用基于台积电的16nm制程工艺，在如今主流制程工艺为12/14 nm的潮流下，麒麟960在这方面可谓大大落后于主流，更不用说与晓龙835和联发科X30的10nm工艺相比了。虽然华为在很多媒体上表示，16nmFinFET工艺加上华为的优化后与10nm工艺相比“相差无几”，但是熟悉制程工艺的人一看就知道这不过是痴人说梦罢了。制程工艺的落后，实乃麒麟960无解的硬伤。
度过了并不愉快的一年，不甘坐以待毙的联发科必然会有更大的动作。在去年年度发布了旗舰芯片Helio X30，这个被寄予厚望的新一代芯片有着不少让人眼前一亮的卖点。Helio X30 最重点的升级在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺，还提供了对更快闪存技术标准的支持。根据官方说法，Helio X30 处理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同时功耗可以降低 53%。经过一年的沉淀，今年联发科或许能凭着这枚X30翻身。
制程工艺是芯片制作里最为复杂的技术之一，能够直接表现出芯片的硬实力。16nm和10nm的差距，我们的肉眼虽然看不出，但是不能否认的是它们已经差了2代的技术了。麒麟960的整体表现不错，不过16nm的制程工艺始终是它的硬伤。而联发科Helio X30的10nm制程工艺很有可能成为它翻身的利器。
