1、晶圆wafer

 

        wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。

        晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9.999999999%。

       高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，使多晶硅熔化，坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉。切片、抛光、磨平、减薄、清洗，形成晶圆。

2、晶片

晶圆由纯硅（Si）构成，晶片（如图片每一个小方块，也叫 die）就是基于晶圆生产而来，再度加工以后即可以封装成闪存颗粒。

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。
目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。

 

在闪存颗粒生产中，在晶圆上会进行检测，测试通过后，再进行切割、封装，封装完成后会再次进行一道检测。第一次就被淘汰是黑片，到第二次则是白片，全部通过的则为原片，原片会被用作原厂固态硬盘，或被出售，原片一般会有明显的厂商 logo 以及规格编码。

 

假设12寸晶圆每片造价5000美金，那么NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘，在良率50%的情况下，平均每颗成本是多少美金？
答案：USD.87.72

3、产业链

        一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
        芯片供应商一般分为两大类：一类叫IDM，通俗理解就是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。有些甚至有自己的下游整机环节，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企业。另一类叫Fabless，就是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商，如高通、博通、联发科、展讯等等。与Fabless相对应的是Foundry（晶圆代工厂）和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，典型的Foundry（晶圆代工厂）如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等，封测厂有日月光，江苏长电等。

 

 

 

参考链接：

http://app.myzaker.com/news/article.php?pk=5cf6ec6377ac643d6d7b8b30

https://my.oschina.net/amtf/blog/522697

https://www.sohu.com/a/233312100_100180344

https://wenku.baidu.com/view/2f85190516fc700abb68fcc2.html