尤于最近想买本本，所以查了一些相关的资料。

 笔记本电脑内部结构不同于台式机，受机体大小以及组件搭配上的不同，其结构都会有很大的差异，即使在同一个品牌同一个系列里面，都会因为结构上的改进也有所差别。不同于台式机所有的组件从主板到PCI扩展卡，到机箱，都有一个行业的标准，各个生产台式机硬件厂商的研发工作都会在一个行业的通用标准下进行，以致除了在外观上各自发挥赋予自己企业产品的特色外，其内部结构标准制约下都是几乎是同一种结构。正因为笔记本电脑的内部结构不受任何限制，所以在结构上都是各有特色，可是谁优谁劣，都是各有各的说法，这里，我们分析笔记本电脑主机里面几个主要的硬件，在现在主流迅驰机型里面的设计思想，从消费使用的角度来看待各种结构设计的特点，以此让消费者自己来判断某个笔记本在结构设计上孰优孰劣，这样消费在选购自己喜爱的本子的时候，在机型特点的把握上就不会太盲目。
处理器

首先，我们从CPU的封装说起。台式的封装在这里我们就不作阐述了，主要是看一下笔记本的CPU有哪些封装，因为每一种封装都会有不同的集成到主板上的方式，这往往能决定一个本子的整体厚度。先我们介绍一下历来有过的一些封装，然后再来看看现在一些迅驰会采用几种封装，在介绍CPU封装的同时，你还可以看一下CPU的集成到主板上的方式：

1、TCP封装




这种封装多用在MMX处理器，也是早期的一种封装，采用这种封装的MMX处理器产生的热量并不是很大，所以笔记本电脑里面，一般不会采用风扇来进行散热，单独使用一块散热金属块。超薄笔记本电脑采用这种封装的处理器比较多，像我们拆解过的一台SONY R505TR的处理器就是这种封装。

2、BGA封装




BGA封装我们可能听得比较多的，有过笔记本维修的朋友你一定会听到JS说哪个芯片坏了，要做BGA拆封……然后维修价格就会比较高。因为拆除这类BGA封闭的芯片需要用到专门的设备，而且有一个成功率在里面。这种封装的处理器有Celeron与Pentium III。

3、 Mobile Module封装



另外还有一种类型的：






这种模块式的封装，在前面几种处理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3处理都有采用这种封装，多用在全内置的机型里面，因为独立出模块出来，可以叠加在主板之上，减少水平上的尺寸，另外可以简约主板上的设计。模块化的封装以上两种类型只是其连接到主板的接口上的不同，一种为卡口插座，后面一种为针脚插座。

4、 Mini-Cartridge封装



这种封装比较少见，只有在Pentium II处理器有采用过，多用在12寸的全内置内型里面。

5、 MicroPGA





到了后期的P2与P3处理器时代，就过渡到了这种PGA封装。在笔记本电脑里面，可以有集成在主板上面的，也会有采用插座方式插到主板上，可以进行同类封装的处理器升级。

6、 MicroFCPGA



这是从P3后期以来，到现在一直都沿用的封装了，包括现在的Pentium-M处理器。从Mobile P3到P4-M，这种封装的处理器，我们应该非常眼熟了。

上面可以算是移动处理器封装的一个发展历程，也算是对以往处理器的一个简单认识，不知道你有见过其中的几种。而现在的P4-M与P-M处理器采用上面最后一种封装，在各种笔记本电脑里面，其集成到主板的方式有Socket478针脚的插座和内置到主板上面。采用Socket478插座的一般多为光驱内置机型，而超薄机型也会采用不可拆卸的焊接在主板上面，以减少整体的厚度，但这两者之间不是绝对。比如在ACER 800与厦新V7，都采用Socket478插座，而在SONY Z1里面却采用了直接焊接到主板上面的方式。

夏新V7处理器部分特写，采用Socket478插座

SONY Z1集成在主板上的Pentium M

上边两种是现在P-M典型的封装方式了，AMOI V7与SONY Z1都算是超薄机型。所以，这两种集成的方式没有什么特别的界定，主要看各个本子是如何来整体部署的。不过，在机体相对较厚的机型里面，一般都不会采用集成到主板的方式，因为考虑到方便维修和CPU日后升级的可能性，以及更换主板等原因，都尽量采用Socket插座，虽然相对集成到主板在尺寸上稍厚一些，但是这尺寸差可以通过其它方法来平衡。从ACER S800以及夏新V7的主机厚度就知道了，这两个本子都是用了Socket插座，但主机还是可以做得很薄，这主要通过加大主机的横向空间，尽量不叠加光驱、硬盘之类的组件在主板上，处理器把散热模块及风扇做在与处理器的平行位置。