1、高通骁龙8150
骁龙8150也可能命名为骁龙855，属于下一代骁龙845的下一代版本，预计于12月份发布。根据往年经验，明年一季度预计三星S10全球首发，随后小米9国内首发。
高通骁龙8150(骁龙855)规格一览：
台积电7nm工艺制程(与A12/麒麟980一致)
1+3+4大中小架构(主频分别是：2.84GHz、2.4GHz、1.78G)
GPU为最新的Andreno 640(相比骁龙845的Adreno 630性能提升超过20%)
整合NPU神经网络运算单元
支持5G网络
骁龙8150最大的亮点在于性能提升很大，并在支持5G网络，从目前网上曝光的安兔兔跑成绩来看，其跑分甚至达到36万分，这个跑分已经在苹果A12之上了。
高通下一代骁龙8150(骁龙855)对于安卓用户来说，值得期待，明年一季度应该就可以看到相关机型量产了，首发预计是三星S10。
2、联发科Helio P90
11月30日联发科技微博宣布，新一代Helio P90将于12月13号深圳发布，这款CPU重点将AI作为突破口，号称可以让人用AI拍照喜爱到完全停不下来。
目前有关Helio P90曝光的信息并不多，预计会采用台积电12nm工艺制程，八核心设计。从AI BenchMark曝光的数据，联发科Helio P90芯片的AI成绩达到了19453分，在排行榜上仅次于骁龙8150位列第二名。性能方面，Geekbench的跑分成绩大概是2000+/6800+，单核超越835，多核持平835，大核可能是基于A75架构，性能定位的是中端，预计与骁龙670/710等相当，感兴趣的朋友，值得关注下。
3、顺带提下联发科Helio P70：
另外，上个月加入天梯图的联发科Helio P70处理器，已经有相关机型发布了。11月28日，Realme U1在印度正式发布，它是全球首联发科P70的机型。
Helio P70处理器发布于10月24日，作为P60的升级版，拥有更为不错的性能和更低的功耗，Soc规格参数如下：
12nm FinFET工艺制程(台积电代工)
ARM 四个 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核设计
GPU采用ARM Mali-G72，工作频率高达900 MHz，与Helio P60相比，性能提升了13％
AI引擎性能，相比P60可提供10％至30％的AI处理能力。
从规格上看，Helio P70是一款不错的中端芯片，性能预计是骁龙670左右的水平。
4、三星Exynos 9820
Exynos 9820虽然还没有发布，但前不久已经现身安兔兔跑分数据库，它将是三星下一代重磅旗舰Soc，传闻明年初即将发布的三星Galaxy S10 Plus旗舰机，将搭载这款处理器。
从目前获取的消息三来看，Exynos 9820大致规格如下：
三星8nm LPP FinFET工艺制程
4颗自研Cortex A75大核(2.9GHz)+ 四颗 A55小核 架构
GPU为Mali-G76 MP12(麒麟980是G76 MP10 )
集成了NPU单元，AI运算能力是上一代Exynos 9810的7倍
从曝光的安兔兔跑分成绩来看，跑分超过32万，综合跑分性能甚至超越了麒麟980，仅次于苹果A12。
华为本月并没有新处理器曝光或发布，主力型号依然是麒麟980和麒麟710，这里就不展开介绍了。
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责任编辑：李晓灵
