AMD最近出了新一代的Ryzen9,高端处理器加载了第二代的3D Cache,相对于第一代基于zen3架构Ryzen7 中的 3D Cache,进行了一些改进,我们先看一下第一代3D Cache的优缺点。
AMD扩展了L3 cache,在片上36MB cache和8 core之上,堆叠了3D cache。
3D cache达到了2TB/s的带宽(估算 4GHz *32B*2*8(core) = 2TB)。
这块3D L3 Cache作为一个独立的SRAM Chiplet,与 compute die 通过TSV相连。
考虑到要为在chiplet上方的散热器提供一个平滑面,因此加装了一圈的硅薄膜。硅薄膜虽然是很好的导热材料,但是不可避免地会带来散热的问题。
3D Cache与compute die通过hybrid bond相连,相对于micro bond更加密集,因此可以做到更
大的带宽。
因为3D cache和compute cores共用power,而 SRAM chiplet的电压设置在了1.35V,因此导致下方的cpu不能超频。
Ryzen7 | Core | Threads | Base / Boost | L3 Cache | ||
5800X3D | 8P | 16 threads | 3.4 / 4.5 GHz | 96MB | 105W | DDR4-3200 |
5800X | 8P | 16 threads | 3.8 / 4.7 GHz | 32MB | 105W | DDR4-3200 |
可以看到加装了3D Cache的5800X3D相对于5800X,频率要低400MHZ。
这一代的3D cache和core complex die(CCD)都采用了7nm工艺,而IO die采用了12nm工艺。在最新发布的AMD 第二代中,3D cache 工艺仍为7nm,而CCD的工艺提升,这导致了新一代需要克服的信号电源走线的问题。
L3 3D cache因为结构单一,大部分是SRAM,AMD对此进行优化之后,得到了更大的晶体管密度。
对延迟和带宽的影响:
Ryzen 7 5800X3D | Ryzen 7 5800X | |
L3 Latency | 13.84ns | 11.49ns |
L3 Cycles | 47clk | 43clk |
可以看到5800X3D L3(32MB)+3D L3(64MB)相对于5800XL3(32MB),加持的3D L3 Cache使得在较大的memory region时仍然能有较小的延迟,但是latency增加了4个cycle,≈2ns。
参考:
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https://www.tomshardware.com/reviews/amd-ryzen-7-5800x3d-review/2
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https://www.amd.com/en/technologies/3d-v-cache
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https://www.tomshardware.com/news/amd-shares-new-second-gen-3d-v-cache-chiplet-details-up-to-25-tbs#xenforo-comments-3799530
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https://www.tomshardware.com/reviews/amd-ryzen-9-7900x3d-cpu-review/2