一、板卡概述

      本板卡系我司自主研发的基于3U VPX风冷、导冷架构的信号处理板，适用于高速图像处理等。芯片采用工业级设计。

      板卡采用标准3U VPX架构，板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGA XCZU15EG，一片TI公司的多核浮点处理器TMS320C6678，一片STM32 MCU用于板卡状态监控、电源控制及健康管理功能，板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。

      板卡的电气与机械设计依据VPX标准（VITA 46.0），支持导冷，能够满足用户在特殊环境下的使用需求。

图 1：板卡实物图

图 2：板卡结构框图

二、硬件参数

表 1：板卡硬件参数

三、性能指标

• 板载一片Xilinx FPGA XC7V690T-2FFG1761I。
• 板载一片TI DSP TMS320C6678。
• 板载一片ST MCU STM32F103C8T6。
• DSP连接一组DDR3，64bit位宽，容量4GB，数据速率1333MT/s。
• FPGA PS连接一组DDR4，64bit位宽，容量4GB，数据速率2400MT/s。
• FPGA PL连接一组DDR4，64bit位宽，容量4GB，数据速率2400MT/s。
• DSP 采用SPI 加载方式，SPI Flash容量32MB。
• FPGA 采用QSPI，SD卡，eMMC加载方式。
• DSP和FPGA通过SRIO x4@5Gbps/Lane，SGMII高速总线互联。
• DSP和FPGA通过EMIF16,GPIO,SPI,UART等低速总线互联。
• VPX P1支持4组 SRIO x4@5Gbps/Lane。
• VPX P1 支持8个TTL/LVTTL电平IO。
• VPX P2 支持8路RS422接口至FPGA PL。
• VPX P2 支持1路RS232接口至FPGA PL。
• VPX P2 支持1路RS232接口至MCU。
• VPX P2支持1路1000BASE-T至FPGA-PS。
• VPX P2支持1路SGMII至FPGA。
• VPX P2支持1路SGMII至DSP。
• VPX P2支持8个TTL/LVTTL电平IO。
• 板卡芯片采用工业级。
• 板卡结构采用标准VPX 3U大小，支持风冷、导冷结构。

四、物理特性

• 尺寸：大小为100mm x 160mm
• 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃
• 工作湿度：10%～80%

五、供电要求

• 单电源供电，整板功耗：50W
• 电压：DC +12V， 5A
• 纹波：≤10%

六、应用领域

• 高速信号处理
• 软件无线电