Altium Designer——CHIP类元器件PCB封装绘制

devtools/2025/3/16 18:07:44/

文章目录

  • PCB封装组成元素:
    • 焊盘的属性
  • SS34肖特基二极管SMA(DO-214AC)封装绘制
    • 资料:
    • 步骤:
      • 1.绘制焊盘:
        • 用到的快捷键:
        • 资料:
      • 2.绘制丝印:
        • 用到的快捷键:
        • 资料:

PCB封装组成元素:

1.焊盘——PCB最上面一层的铜
2.管教序号——需要与原理图中的管脚序号关联,才能在导入原理图时网络才能与管脚一 一对应
3.元件丝印——用来描述元件腔体大小的识别框
3.阻焊层:防止绿油进入到焊盘导致焊盘绝缘,焊盘就是电路板上的铜,如果被绿油覆盖就不能进行焊接了
5.1脚标识封装左上角的标识,用来定位元件的方位
在这里插入图片描述

焊盘的属性

以下是图片中列出的 ​PCB焊盘属性及其核心意义 的详细说明,按功能分类整理:
​一、结构与机械层
​Multi-Layer(多层焊盘)

​意义: 贯穿整个PCB的多层导电通路,用于连接不同信号层或电源层。
​典型用途: 高频信号传输、电源接地分布、复杂电路的多层互连。
​Mechanical 1(机械焊盘)​

​意义: 非电气层,用于定义PCB的物理结构(如板框、安装孔、定位槽)。
​注意: 通常标注机械固定点或散热孔位置,与电气焊盘无关。
​Bottom Layer(底层焊盘)​

​意义: 电路板的最下层导电层,用于焊接底层表面贴装元件(如BGA底部引脚)或通孔元件。
​设计规范: 需与Bottom Solder层对齐,确保焊料填充。
​二、制造工艺层

​Top Paste(顶层焊膏):​
​意义: SMT(表面贴装)工艺中,控制焊膏在顶层焊盘的精确涂布量。
​作用: 防止焊料溢出,确保引脚与焊盘可靠连接。

​Bottom Paste(底层焊膏)​
意义: 与Top Paste对称,用于底层表面贴装元件的焊膏涂覆。

​Top Solder(顶层焊锡)​
​意义: 焊接后形成的焊料层,覆盖顶层焊盘和元件引脚,实现电气连接。
​注意: 需与阻焊层(Solder Mask)配合,避免短路。

​Bottom Solder(底层焊锡)​
​意义: 底层焊接后的焊料层,用于通孔元件(如电阻、电容)或双面板底部焊接。
​三、保护与标识层

​Top Overlay(顶层覆盖层)​
​意义: 白色丝印层,标注元器件型号、参数、装配说明及警告标识。
​设计要求: 需与焊盘、走线保持安全间距,避免遮挡焊接区域。

**​Bottom Overlay(底层覆盖层)**​
​意义: 与Top Overlay对称,用于底层标记和保护焊盘(防止氧化)。
​四、钻孔与加工层

​Drill Guide(钻孔指南)​
​意义: 辅助制造层,标记钻孔位置和孔径,供钻床定位使用。
​特点: 通常为非最终输出层,仅用于生产指导。

​Drill Drawing(钻孔图)​
​意义: 详细记录所有钻孔参数(如坐标、直径、孔类型),是PCB加工的核心文件之一。
​规范: 需与实际钻孔数据完全匹配,避免加工错误。
​五、特殊功能层
​Top Layer(顶层焊盘)​
​意义: 电路板的顶层导电层,用于放置元件引脚或布线。
​与Multi-Layer区别:仅限单层导电,而Multi-Layer穿透多层。

SS34肖特基二极管SMA(DO-214AC)封装绘制

资料:


在这里插入图片描述

步骤:

1.绘制焊盘:

用到的快捷键:

(1)测距——ctrl + m
(2)清除测距记录——shift + c
(3)移动选中对象——选中对象按m
(4)删除选中对象——E + D

资料:

在这里插入图片描述

打开PCB库,点击Add,添加一个元件的PCB,然后选中图中的放置焊盘:
在这里插入图片描述
默认放置的是通孔焊盘,双击该焊盘可以更改焊盘的属性,可选择为表贴焊盘,上面的Designator是管脚号:

  • 红色部分为铜,就是用于焊接与电路连接的
  • 紫色部分为阻焊层(TOP SOLDER)
    在这里插入图片描述
    双击焊盘会出现下图,可以更改焊盘的信息,按照箭头的选,然后焊盘的长和宽根据资料图2的M,J,K确定。
    在这里插入图片描述
    关于第二个焊盘,可以在绘制好第一个焊盘之后,选中第一个焊盘,进行复制,然后进行粘贴,粘贴的焊盘与第一个重合,两个焊盘先重合放一起,然后选中其中一个,按m,选择通过x,y移动…
    在这里插入图片描述

移动的是选中对象的中心点。移动的大小 = K + J = 4.40mm
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
可以按ctrl + m进入测距,按g可以调整栅格大小,按shift + C清除测距的记录
在这里插入图片描述

2.绘制丝印:

用到的快捷键:

(1)绘制线——P + L
(2)设置参考点——EF(1引脚,中心,自定义)
(3)复制时可以选择复制参考点,粘贴时按空格可以旋转粘贴对象。
(4)按着shift可以选中多个对象。
(5)裁剪导线——E + K

资料:

在这里插入图片描述

切换到TOP Overlay 层
同时按下PL为绘制丝印快捷键

按下E+F+C设置中心参考点,在参考点处绘制y轴方向的一条直线。
在这里插入图片描述

选中y轴方向的直线,按m通过x,y移动选中对象,在x轴上位移 B(max) ➗ 2 = 4.65➗2 = 2.325mm,y轴位移为0
选中移动后的直线按ctrl + c复制,复制的参考点选中中心点

在这里插入图片描述
按下ctrl + v进行粘贴,粘贴时按空格进行调整方向
在这里插入图片描述
然后在中心点绘制一条x轴方向的直线,按照上面相同的步骤进行绘制。然后就得到下图
在这里插入图片描述
再按PL将其连接成一个矩形,连接成一个完整的矩形之后可以把之前的参考线段删除,最后没条线只保留一条。需要说明的是,丝印是不能和焊盘重叠的,丝印会影响焊接,因此后续重叠部分需要裁剪
在这里插入图片描述
2号引脚为负极,因此需要画一条参考线,参考线绘制选择菜单栏放置中的填充
在这里插入图片描述
裁剪导线选中菜单栏编辑中的裁剪导线(E + K),用法和橡皮擦一样,自己试一试,然后把与焊盘重合处选中删除(E + D)
在这里插入图片描述
裁剪后得到:
在这里插入图片描述


http://www.ppmy.cn/devtools/167618.html

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