阻焊设计

焊盘阻焊开窗

阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mils以上（单边3mils），见下图：

阻焊桥

a) 相邻的SMD焊盘，SMD焊盘和插件孔、SMD焊盘和过孔、过孔与过孔之间需要保留阻焊桥；最小阻焊桥宽度2mils ，如下图所示：
b) 间距小于8mil不能保留阻焊桥。

散热用铺铜的阻焊开窗

散热用的铺铜（例如电压调整器下）推荐阻焊开窗；如果铺铜要打孔接到地层，推荐孔径为10mil，如果大于10mil, 要用阻焊油墨堵孔。防止锡膏漏到背面。
推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined）。

走线一般需要覆盖绿油（阻焊膜），除非有些特殊的阻抗要求；
金手指的阻焊开窗应开整窗，下面到金手指板边，上面和金手指的上端平齐；

导通孔的阻焊设计

导通孔阻焊的几种方式如下：
a) 覆盖（单面绿油入孔），如下图所示。由于PCB制造和焊接时会有气泡产生，影响可靠性，除非不得已情况下，尽量不要采用这种方式。

b) 开小窗，如下图所示：

c) 开满窗，如图所示：

d) 塞孔，如图所示：

		塞孔最大孔径一般为0.65mm

推荐：一般过孔的阻焊开窗在TOP面和BOTTOM面均为孔径＋5mils；金属化孔的正反面禁布区内应作阻焊开窗；非金属化定位孔正反面阻焊开窗应比孔径大10mils。