前言

PCB打样回来，手工焊接到MAX3485ESA时，发现芯片比封装大好多。
去看芯片datasheet, 封装是SO8, SO含义是 “SMALL OUTLINE”

去看自己的PCB，看到我用的封装是SSOP8, SSOP含义是"Shrink Small Outline"

这事整的…, 要修改封装重新打样了。

以后芯片封装的确定要先看芯片数据表，然后再从PCB库中选，如果名字不一样，要自己在PCB上放一个元件，然后量量，是否和芯片数据表中约定的定型尺寸，定位尺寸一致。

粗略看， 就是SSOP比SO的封装小好多。

放上封装后，看出SSOP8比SO8小很多。

自己画了SO8的封装，和库中自带的SO-8M基本一致，就是自己画的PCB元件，余量留的较多，占用的PCB面积多些。说明，以后不用库中的封装，自己画也是可以的。

SO封装信息摘录如下：