调优先决条件

BIOS设置
硬件配置
操作系统版本
工作负荷相关的BIOS和操作系统选项设置

AMD 7002系列处理器

技术指标

在这里插入图片描述

微架构

AMD 7002系列处理器由处理器核心、内存控制、IO控制器和安全模块组成，构成一颗多芯片组(MCM)。下图CPU由8颗CCD Die和一颗IO Die构成。
在这里插入图片描述

AMD 7002系列处理器核心

Core包含一级缓存(L1 Cache)，每颗Core可以支持SMT，每颗可以允许同时执行两个执行线程；另外每颗Core还有专属的512KB二级缓存(L2 Cache)。

CCD( Core Complex Die)和CCX(Core-Complex)

CCX由四个AMD ZEN2核心和这些核心关联的缓存组成，每个Core拥有专有的二级缓存(L2 Cache)，但是四个Core共享一个三级缓存(L3 Cache)。
在这里插入图片描述

CCD由两个CCX组成，可以被抽象为一个象限。CCD通过Fabric连接到IO Die，通过IO Die访问内存控制、IO控制器和其他的CCD。
在这里插入图片描述

Infinity Fabric

The heart of the original EPYC design was the AMD Infinity Fabric that ties the cores and the
multiple die together on the multichip module (MCM) package. Each chip die had eight cores, a memory controller, and PCIe controllers with up to four die per package for up to 32 cores per
socket. The EPYC 7002 Series doubles the maximum number of CPU cores per socket, increases cache memory and doubling both the Infinity Fabric and PCIe bandwidth to support the additional processing capability, all by using an innovative hybrid multi-die packaging approach

对于AMD Zen2 EPYC处理器，AMD采用一种策略把CPU和IO接口(PCIe控制器和内存控制器)分割为独立的Die。CPU Die采用7nm工艺目的是降低功耗，同时有更多的空间添加更多的Core和Cache。内存控制器和PCIe控制器功能跟AMD Zen1处理器差不多，速度快一些，并没有必要升级到7nm。

这种分割策略优化了CPU整体设计，CPU部分可以采用最新的半导体制造技术获取最高性能和最高的密度，然而PCIe控制器和内存控制器可以采用一些旧的但是性价比高的制造工艺。