在PCB设计这一段时间，真真正正的过了一把焊接的瘾，一个月的时候几乎天天焊接板子。

从最开始的焊接一块板子需要一个礼拜，到两三天，到现在的3-4个小时，收获也很多，可能说的有些啰嗦。

一开始，我对于烙铁和风枪是完全没概念的，因为这些温度高，危险性强，所以对于第一次使用的难免会有一些猜疑。

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 感觉这些东西大并且也难用。

最后，看了一些b站上的up主推荐，感觉他们玩这些像玩具一样，他们的风枪和烙铁头都是一体的，还贼小，轻便。于是，就在淘宝看了一下，具体是啥牌子，我也就不打广告。

 就是这样就感觉很轻便，烙铁和风枪在一起，一开电源就能用，挺方便的。

其次就是锡条，锡膏，焊锡膏，助焊剂等概念，我第一次焊接的时候被玩的团团转。

锡条：也就是焊接要用的连接的介质嘛，有含铅的，不含铅的等等。

锡膏：就是“液体”状态的锡条嘛

焊锡膏：和助焊剂差不多，但是里面包含少量锡，可能比助焊剂作用大一点

助焊剂：就是帮助焊接的嘛，有助于锡流动，更好的覆盖要焊接的地方。

 至于这几个怎么使用嘛，先简单介绍以下：锡条用的最多，需要焊哪就把锡条整到哪，锡膏也一样，不过在引脚比较密集的区域，我们不好下手的地方，挤一点锡膏，拿风枪一吹，也就焊上去了。助焊剂就是，比如一大坨锡在上面，那么我们抹上助焊剂，然后拿烙铁刮一下，就分摊开了，或者就顺势流到烙铁头上了，这样就把多余的锡整出来了。

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其次就是焊接过程了，说实话，我焊接的时候对于温度的要求没有很大，毕竟懂得不多，但是270℃左右是没问题的。

将要焊接的东西放在相应位置，然后给锡焊接就可以了。

但是，烙铁上的锡不能给这么多，顶多给一点就可以，这种包裹住烙铁头的可不行。

一去焊接，就成这种粘连式的了，看起来都头疼。

这样，焊接好一边，再去焊接另一边。

一般电路板上的元器件都是这么个思路焊接的，主要，烙铁头上的锡不能过多。

接下来，说一下刮锡，我们在焊接主控芯片的时候，我以stm32f103c8t6为例，

如，48引脚，引脚间距又小，一焊接都是连锡，不处理的化，一上电就点灯了（开个玩笑，就是着火了就）

这时候，我们就需要助焊剂了，帮助我们烙铁头把多余的锡吸出来。

将助焊剂涂抹在连锡的地方，然后拿烙铁头去贴，注意，这时候烙铁头上没锡。为了就是将多的锡吸上来。

这样，右边这块连锡就没有了。

焊接过程中，这么引脚密集的也可以直接涂上锡膏，然后拿风枪吹干就行。然后看看如果有连锡，就刮一下，至于具体风枪多少度，得看你要焊接什么芯片，要是不知道，开个270应该没啥大问题（当然，一切以数据手册为准）。

焊接完成之后，我们知道，电路板上面是要走线，要传递电流，有信号传输的，像上面那样，弄得脏兮兮的，没准你上电电路板不通，找半天原理图上的问题，也找不到。

我们就需要买一个专门清洁电路板的，当然，随便买，不打广告。

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------当然，我这里只是我这一个月来自己焊接的经验，毕竟我没有开钢网的钱，没有买加热台的钱，更没有高超的焊接技术。仅仅是我自己打板然后自己跑起来的经验。在板子焊接过程中，不应该一次性将板子全部焊接完成，硬件不会像软件那样，容易调试，硬件就应该一步步找问题，焊接一个元器件就应该保证它无其他错误，等焊接一个模块后，应该立即测试它的功能是否正常。