CPU参数中的TPD(热设计功耗)的含义

CPU参数中的TPD(热设计功耗)的含义 1.什么是“功耗”？ “功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)＝电流(A)× 电压(V)。所以，CPU的功耗(功率)=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值 2、什么是“TDP”？ TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其...

CPU

2013/04/21

热设计功耗的介绍和原理

热设计功耗的介绍和原理 解释含义： TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。 工作原理： CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)＝电流(A)×电压(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形...

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2013/04/23