功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能上不能再细分的半导体器件。功率半导体分立器件的应用几乎覆盖所有的电子制造业，传统应用领域包括消费电子、网络通讯等；近年来，汽车电子及充电系统、新能源发电等领域也逐渐成为功率半导体分立器件的新兴应用领域。
功率半导体分立器件分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
新能源电动汽车、工业电机、网络通讯等下游应用的发展持续带动对功率半导体分立器件封测的需求。2022年，中国功率半导体分立器件产能封测规模增长至754亿件，近五年复合增长率达11.9%；预计2027年中国功率半导体分立器件封测产能规模将达1107亿件，2022至2027年复合增长率达8.0%。
2018-2027年中国功率半导体分立器件封测产能规模预测及增速
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《 2023-2029年中国功率半导体分立器件市场全景调研与投资前景分析报告》从功率半导体分立器件发展环境、市场运行态势、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，分析功率半导体分立器件行业未来的市场走向，挖掘功率半导体分立器件行业的发展潜力，预测功率半导体分立器件行业的发展前景，助力功率半导体分立器件行业的高质量发展。
2022年，中国功率半导体分立器行业市场规模增长至约为924亿元，2018至2022年的年复合增长率为11.0% ；其中MOSFET的市场规模增长至351亿元，占比38%；IGBT的市场规模增长至222亿元，占比24%；预计2027年中国功率半导体分立器行业市场规模将达到1472亿元，2022至2027年的年复合增长率为9.8%；预计未来五年，MOSFET和IGBT的市场占比将持续上升，于2027年达到77.5%。
2018-2027年中国功率半导体分立器件行业市场规模预测及增速
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为提升可靠性，未来模块将向着优化组合装配和连接技术、提高抗温度和负载变化的可靠性、改善散热效果、通过改善外壳和灌注材料和配方来提高抗气候变化的适应性、优化内部连接和外部配件布线、提高功率模块的集成度以降低系统成本的方向发展。
中国功率半导体分立器件行业发展趋势
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