【MCU】SD NAND芯片之国产新选择

news/2025/1/15 18:44:10/

文章目录

  • 前言
  • 传统SD卡和可贴片SD卡
    • 传统SD卡
    • 可贴片SD卡
  • 实际使用
  • 总结


前言

随着目前时代的快速发展,即使是使用MCU的项目上也经常有大数据存储的需求。可以看到经常有小伙伴这样提问:

大家好,请问有没有SD卡芯片,可以直接焊接到PCB板上的。

项目需要保存900M以上字节,nand flash 比较贵。或者有什么便宜的存储芯片提供。谢谢!

传统做法无非如下几种:

1。 用eMMC芯片,和SD接口基本兼容,细节有区别。一般的操作系统能支持。
2。 东芝还是谁有焊接的嵌入式SD模块,贵。
3。 做TF卡的封装,直接上锡人工焊死。

其实还有一种选择就是可贴片SD卡


传统SD卡和可贴片SD卡

传统SD卡

相对于可贴片SD卡,传统SD卡存在一些劣势,包括:

  1. 尺寸和体积:传统SD卡相对较大,尺寸较大,占据更多的空间。这在某些紧凑型设备或嵌入式系统中可能会造成问题,因为可贴片SD卡的尺寸更小,更适合于空间受限的应用。

  2. 插拔耐久性:传统SD卡需要频繁插拔使用,这可能会导致卡槽和插口的磨损和腐蚀。长期使用后,可能会出现接触不良、断开连接或读写错误的问题。而可贴片SD卡由于直接焊接在PCB上,没有插拔操作,因此在插拔耐久性方面更有优势。

  3. 抗震抗振性能:传统SD卡的连接方式是通过卡槽和插口实现的,这种连接方式对于抗震抗振能力较差。在某些震动频繁的应用场景下,传统SD卡可能会出现连接不稳定或数据丢失的问题。而可贴片SD卡由于直接焊接在PCB上,具有更好的抗震抗振性能。

  4. 物理保护:传统SD卡的外部没有额外的保护措施,如防水、防尘等功能。在某些恶劣环境中使用时,传统SD卡可能会受到外界因素的影响,导致数据损坏或设备故障。而一些可贴片SD卡提供了防水、防尘和抗静电等功能,以增加物理保护。

传统SD卡和可贴片SD卡在功能和性能上并没有本质的区别,只是封装形式不同。选择哪种类型的SD卡取决于具体的应用需求和设备限制。对于空间受限、插拔频繁或对抗震抗振性能要求较高的场景,可贴片SD卡可能更适合。而对于一般应用,传统SD卡仍然是一种可靠的存储介质。

可贴片SD卡

可贴片SD卡是一种集成电路封装形式的SD(Secure Digital)存储卡。与传统的SD卡相比,可贴片SD卡采用了更为紧凑的封装形式,使其更适合于嵌入式系统和紧凑型设备的应用。

以下是可贴片SD卡的特点和优势:

  1. 封装形式:可贴片SD卡采用了表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)封装,将SD卡的芯片和连接器集成在一个紧凑的封装中,没有外部插口。这种封装形式使得可贴片SD卡可以直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上,节省空间并提高可靠性。

  2. 尺寸小巧:可贴片SD卡的尺寸通常比传统的SD卡更小,因此适用于那些对空间要求严格的设备,如嵌入式系统、便携式设备和小型电子产品等。

  3. 抗震抗振动:由于可贴片SD卡直接焊接在PCB上,没有外部插口,因此具有更好的抗震抗振动性能。这使得它更适合于应对恶劣环境和振动频繁的应用场景。

  4. 可靠性:可贴片SD卡的焊接连接更牢固,减少了插拔引起的接触不良和断开的风险,提高了存储数据的可靠性和稳定性。

实际使用

前主流的存储芯片大致可以分为NOR Flash和NAND Flash。NOR Flash容量比较小,所以一般项目对于容量有一定要求的话(512M起步),就会用采用NAND Flash
一般从成本考虑,多会使用裸的NAND FLASH进行贴片。随着也会带来几个问题:
第一,笔者在项目中经常遇到NAND Flash的坏块问题,即使让厂商增加了出厂检测,仍会有较高的不良率,所以必须要进行坏块管理

第二,不同品牌之间的NAND Flash,由于Page,Block大小不同,时序不同等。都需要嵌入式工程师重新调试驱动,经常遇到替换供应商后重新添加、修改驱动的问题,费时费力。

笔者所在项目需要再NAND FLASH中存储图片 语音数据,经常因为坏块问题需要去工厂解决问题,编写坏块管理,甚至手动编写平均读写算法……非常的麻烦。之前没有了解到国产有非常优秀的贴片式SD卡产品——雷龙

自带SD转接测试板,方便在demo阶段直接使用SD卡接口测试。
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兼容无压力,在电脑上也可以免驱直接读写,非常方便。
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SD NAND就是这样一款产品。简单来说它的架构如下图。内部使用寿命最长、性能最稳定的SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次。另外,内置了特定的Flash控制器和Firmware,硬件对外采用最为通用的SD接口。
完美兼容了基本所有的项目,尺寸小巧,对于开发板甚至核心板这种对于尺寸要求很高的PCB都可以降低成本!
SD NAND内置坏块管理,平均读写,动态和静态的EDC/ECC算法等等,除了让产品的质量更稳定,更好的延长寿命,更能减少CPU的负荷。让后续针对NAND Flash的操作,都可以交给SD NAND,CPU可以不用再管了。领导再也不用担心我的NAND Flash驱动了。
在这里插入图片描述


总结

实际使用下来感觉非常好,推荐大家在项目初期就考虑使用雷龙的NAND FLASH,可以节约大量硬件成本和人工成本。有兴趣的伙伴,可以随时联系雷龙官方客服。


http://www.ppmy.cn/news/1069943.html

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