芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。

芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助MG26，我们不仅为基于电池供电的低功耗智能家居应用设定了多协议无线性能的新标准，还通过Matter重新定义了物联网（IoT）连接的未来可能。该系列产品使开发人员能够在日益互联的世界中创建更智能、更安全、更强大的解决方案。”

芯科科技通过其定制化元件制造服务（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）进一步增强了安全性，是唯一一家支持客户使用自己的Matter设备认证证书（DAC）定制订单的Matter SoC产品制造商。通过使用芯科科技支持Matter的SoC，可以简化和加速产品发布，同时防止知识产权（IP）盗窃和假冒。

MG26 SoC支持先进的物联网应用和Matter

MG26 SoC凭借并发多协议功能可极大地推动了Matter协议的采用，能够将LED照明、开关、传感器和门锁等各种智能家居和楼宇设备同时集成到Matter和Zigbee网络中。这样，用户就可以在不同的生态系统中创建包含更多设备的自动化应用和例程。

此外，MG26使用其嵌入式加速器实现了AI/ML功能，进一步增强了在预测性维护、异常检测、关键词检测、视觉以及越来越多的跨物联网应用等关键任务中的性能。为了帮助开发人员打造能够运行先进物联网应用的设备，MG26系列产品提供了以下特性：

采用多核ARM® Cortex®-M33 CPU实现了更高的计算能力，并为射频与安全子系统提供专用内核，有助于为客户应用释放出主内核。
与MG24系列产品相比，闪存、RAM和GPIO容量都增加了一倍，可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用，利用更大、更精确的机器学习模型来提高性能。MG26还支持处理更大的机器学习工作负载，如更高分辨率的视觉。
嵌入式AI/ML硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，与在CPU上运行同样应用相比，仅需1/6的功耗。芯科科技全新的AI/ML开发者指南为开发人员提供了一个简便的入门途径，使他们能够开始构建新模型，以利用这种处理能力。
通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性，符合所有Matter安全要求。
- 利用芯科科技的定制化元件制造服务，MG26系列产品还可以在制造过程中按需使用客户的Matter设备认证证书（DAC）、安全密钥和其他功能进行编程，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。
- 安全无线（OTA）固件更新与安全启动相结合，可防止安装恶意软件，并可进行漏洞修补。
并发多协议能够同时运行Zigbee和Matter over Thread，简化产品制造商的SKU管理，并为终端用户提供了易用性。
业界领先的射频性能与能效比：高达+19.5 dBm的发射功率以及世界领先的接收器灵敏度和超低的发送、接收和休眠电流，使电池供电的物联网设备具有超长的使用寿命和卓越的无线性能。

为采用Matter协议的设计设立了行业标准

消费者需要安全、可互操作且易于使用的Matter设备。奥地利智能锁制造商Nuki将于2025年进入美国市场，该公司选择芯科科技作为其最新智能锁的Matter标准合作伙伴，以实现可靠、高效的连接。这是Nuki的第一款电子锁，不仅与欧洲的门锁兼容，还与美国的锁闩兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能锁能够长时间运行，而无需频繁更换电池，可使用Matter去支持各种无线协议，并确保与家庭网络的无缝连接。

Nuki联合创始人兼首席创新官Jürgen Pansy表示：“芯科科技支持Matter的SoC使我们能够向市场推出超紧凑型的、电池供电的、并行支持多种通信协议的设备。我们的最新创新产品即屡获殊荣的智能锁，通过使用芯科科技的硬件来支持Matter via Thread，从而节省了门锁设计中的能耗和空间，并实现低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和Wi-Fi等额外连接的集成。”