基于6U CPCIe的TMS320C6678+KU060的信号处理板卡
一、板卡概述
基于6U CPCIe的C6678+KU060的信号处理板卡是新一代FPGA的高性能处理板卡。板卡采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司 XCKU060-2FFVA1156I作为主处理器,Xilinx 的Aritex XC7A200T作为辅助处理器。XC7A200T负责管理板卡的上电时序,时钟配置,系统及模块复位,程序重配等。板卡支持网络远程加载DSP程序,DSP动态加载FPGA的程序。
原理图框图如下图所示:
信号处理板原理框图
二、技术指标
● DSP外挂一簇DDR3,数据位宽64bit,容量2GB;
● DSP外挂NorFlash容量32MB;
● DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式;
● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板;
● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至CPCI连接器J3;
● FPGA外挂两簇DDR4,每簇容量2GB,位宽32bit,总容量4GB;
● FPGA 外挂SPI容量512Mb;
● FPGA的加载模式为SPI模式;
● FPGA外接1路FMC-HPC,支持8个GTX,LA、HA、HB全连接;
● FPGA 前面板外出1路QSFP+,2路SFP+,单路GTH支持10Gbps速率。
● FPGA 连接GTH x8至CPCI XJ3;
● DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联;
● DSP和FPGA通过EMIF互联,实现FPGA的动态加载;
● DSP和FPGA实现GPIO,UART,SPI 互联;
● DSP和CFPGA 实现GPIO,SPI互联;
● FPGA和CFPGA实现GPIO 互联;
● CFPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。
● 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
三、物理特性
● 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃
● 工作湿度:10%~80%
四、供电要求
● 单电源供电,整板功耗:40W
● 电压:DC +12V,5A
● 纹波:≤10%
六、特殊说明:
J30J 连接器 提供1PPS和Uart 作为北斗信号接入,连接到FPGA,并能透传给DSP。
七、机箱
采用标准1U上架机箱。 类似效果图如下图所示:
机箱尺寸:44cm (长)x 31cm(深) x4.445cm(高)
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