微带线设计在很多PCB设计场景中被应用，但是，有些工程师往往并不注重设计细节，导致最后的设计指标与预期相差甚远，比如设计中，会将丝印、散热金属等放在走线的上方，设计检查时会有人产生质疑，至于如何影响到实际的设计性能，往往众说纷纭、各执一词，本文通过利用CST的三维快速建模功能，演示这些设计细节是如何影响到设计本身性能的。

        首先，如下图所示，从电路工作室中的Microstrip模块库中找到这两个模块，并将其配置为差分100欧姆，注意，这一步的参数设置不用特别精细，只是通过这两个模块生成三维模型；

        然后，通过主菜单栏中的“All Blocks as 3D Model”功能，将上述模块自动生成三维模型，需要注意的是，生成的三维模型中并没有如下图所示的表面绿油层（阻焊层），需要手动添加，并导入材料库中的“Copper(annealed)”和“FR-4(lossy)”，对模型中的缺省材料进行替换；

        因为采用的是时域求解器，因此，需要足够数量的网格对差分线结构进行剖分，否则会导致仿真结果的误差较大，可以参考如下图所示的网格划分密度；

        在上述模型的基础上，如下图所示，在走线正上方，添加了一块环氧树脂以模拟摆放的丝印，并采用材料库中的“Epoxy resin”材料属性；

        另外一种操作，是在走线正上方相同的位置，摆放一个金属块以模拟散热器，并采用材料库中的“Aluminum”材料属性；

        从SDD21的结果对比可以看出，金属块的放置，产生了非常严重的插入损耗并伴随着剧烈的振荡，相对而言，环氧树脂块所造成的波动则较为微弱；

        从SDD11的结果对比可以看到相同的趋势，金属块所造成的影响非常地严重；

        从TDR的对比结果中，金属块所造成的影响更为显著，因为它的引入，导致原本的微带线结构被“篡改”成带状线结构，从而产生了明显的阻抗跌落，进而导致了剧烈地信号反射，并且影响到了传播延时；

        最后，以10Gbps的NRZ码型为例，从其压力眼图的效果来看，随着损耗的加剧和阻抗的波动，所造成的眼图抖动和噪声也在逐步地加剧，尤其是金属块的不当放置，最终导致眼图质量无法满足设计要求。

        因此，综上所述，微带线的设计，尤其是速率较高的应用中，应当格外注意设计的细节，避免因设计疏忽而出现非必要地设计风险。