引言
本文是一篇经验分享，内容涉及如何将已设计完成的电控超表面投入生产，如果你没有PCB电路设计生产的经验，此文可以作为超表面生产的简单说明。
所谓电控超表面就是贴装了集总元件的超表面，通过控制这些原件的电压，电流实现器件的功能，特性改变。
无源部分
！注：本文讨论的超表面为最常见的基于PCB形式的超表面。
由于采用的是PCB形式，即介质层+金属层+集总元件，因此可以这类电控超表面可以直接用常规的PCB设计流程进行投产。
电控超表面的生产可以分为两部分，无源部分和器件贴装。无源部分即介质层以及上面的金属层。
这部分的生产比较简单，我们可以从HFSS或CST中到处一个单元的dxf，导入到AutoCAD等CAD软件中，稍加修改即可，具体步骤如下：
- HFSS等电磁仿真软件导出dxf文件。
- 将dxf文件导入的AutoCAD中
- 使用阵列工具，将单个单元延展为所需的单元矩阵。
- 利用绘图工具，绘制板材边界和机械孔，金属通孔等。
- 将金属层涂色以进行标注，并用文字注明板材材料，厚度等信息。
这时候，板材已经可以交给PCB厂家进行生产了。如果设计的是无源超表面，到这里，
