先进封装技术 Part02---TSV科普

ops/2024/10/17 20:55:23/

 一、引言


随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展,传统的芯片互连技术已经无法满足日益增长的需求。在这样的背景下,TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技术应运而生,成为先进封装技术中的核心之一。

如果我们看大多数主板,可以看到两件事:第一,芯片之间的大多数连接都是水平的,这意味着板上发送芯片间信号的路径是水平通信的。

然后是CPU的情况,这些CPU放置在我们称为插座的插入器的顶部,并且处理器在这些插入器上垂直连接。

SocketCPU


http://www.ppmy.cn/ops/118210.html

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