在新手画板子铺铜时，经常会铺一面GND一面VCC。但一般情况下我们不会这样铺铜。下面将详细分析为什么要两面铺铜为GND，而不是一面GND一面VCC的原因：
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提高散热能力
- 金属导热性：金属具有良好的导热性，铺铜可以有效分散PCB板上的热量。
- 避免热点：均匀的铜分布可以减少因局部热点导致的器件损坏。
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降低地线阻抗
- 提供屏蔽防护：铺铜连接地层，提供良好的地回路，增强PCB的抗干扰能力。
- 噪声抑制：有效的地线布局可以减少数字电路中的尖峰脉冲电流干扰。
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电磁兼容考虑
- 减少电磁干扰：VCC相对GND是“敏感性”走线，覆铜可能导致更大的电压波动范围。
- 优化走线布局：在双层板中，通常底层铺地，顶层放主要器件以及电源线和信号线，以减少电磁辐射的影响。
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铺铜的策略选择
- 多层板复杂性：对于多层板，铺铜策略更加复杂，需要根据电路的特性来决定是否铺铜，以及如何铺铜。
- 模拟与数字电路：模拟电路对噪声敏感，可能需要更精细的地线设计，而数字电路则适合大面积铺铜。
此外，在深入了解了两面铺铜为GND的原因后，可以看到，设计决策总是在权衡各方面的利弊。例如，虽然铺铜能够提高散热能力，但也可能带来散热过快的问题，导致拆焊和返修困难。同时，铺铜还可能影响天线部分的信号接收，因此在天线周围区域一般不会铺铜。
总的来说，两面铺铜为GND的做法是为了优化电路板的性能和可靠性，但这并不意味着所有情况下都不能一面GND一面VCC。设计师需要根据具体的应用需求和电路特性来做出最佳决策。在一些特殊的设计中，可能会采取不同的铺铜策略来满足特定的技术要求。因此，设计师在选择铺铜策略时，应该充分考虑电路的工作频率、功能复杂度、电磁环境等因素。
