SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别
SOP (Small Outline Package):
pin脚间距：1.27mm 
正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SSOP(Shrink Small Outline Package):
pin脚间距：0.635mm（25mil） 
缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。

TSOP (Thin Small Outline Package)：
pin脚间距：1.27mm（50mil） 
薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
pin脚间距：0.65mm（26mil） 
薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。

SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)
按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。

SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)
J 形引脚小外型封装。
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作者：唐传林 
来源：CSDN 
原文：https://blog.csdn.net/Tang_Chuanlin/article/details/79730337 
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可以直观看出：

 

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的，只是整体外形大小不同

 

TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同，管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）