SSOP:Shrink Small-Outline Package,即窄间距小外型塑封.

TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封装.

如果我们的PCB库里此时只有其中一种，那么替换关系如下：

TSSOP的封装不能贴SSOP的器件。

SSOP的封装，TSSOP的器件有可能能用，但要分情况。具体分析如下：

SSOP封装脚距是0.65mm，如下图所示是SSOP-20封装的WK2124手册中给出的尺寸信息，其中，脚间距e为0.65，两侧引脚最大宽度E为8mm，Body Width E1为5.3mm，PCB封装体宽与实物一致，两侧焊盘最大宽度要比实物稍微宽一些，便于贴片，生产，维修等，所以，它是属于下图中的第一种SSOP封装。

 TSSOP封装脚距是0.635mm。如下图所示是TSSOP-20封装的74HC244手册中给出的尺寸信息，其中，脚间距e为0.65，两侧引脚最大宽度HE为6.2-6.6mm，Body Width E为4.3-4.5mm.