使用半导体芯片划片机的方法如下：

1. 准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。

2. 粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入划片机。

3. 划片开始：实时清除划片产生的硅渣和污物。

4. 分割芯片：把分割开的芯片拾取、保存。

在使用半导体芯片划片机时，需要注意操作规范，避免损坏设备和划片过程中的意外情况。同时，需要保证芯片的完整性和可靠性，以确保产品的质量和性能。