市面上的IC芯片林林总总、各式各样，如果不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为了掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，没有塑胶的质感。

2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不过于显眼又不模糊，并且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一。丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。

看印字主要的方法是看整体的协调性，包括有没有字迹与背景、引脚的新旧程度不符的情况，如字标过新、过清，都可能会有问题。但不少小厂特别是国内某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

3、看引脚

凡是镀锡引脚光亮如“新”的必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致，且生产时间与器件品相相符，而未重标记的翻新片标号混乱、生产时间不一。重标记过的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（例如标的是所谓“吉利数”）或生产日期与器件品相不符。器件底面的标号若很混乱也说明器件是重标记过的。

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的翻新芯片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。如果不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一种变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（r角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

6、看包装

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等。实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。

注意事项：如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表面有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察！
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