TQFP 和LQFP 器件的焊接方法
在嵌入式系统硬件设计中，会大量用到表贴元器件特别是芯片，制作少量样机时，非常
需要进行手工焊接。下面介绍焊接TQFP和LQFP器件的焊接方法，供读者在实际的焊接工作
中参考。
1．所需工具和材料
合适的工具和材料是做好焊接工作的关键：
（1） 焊锡丝，直径为0.4mm或0.5mm；
（2） 电烙铁，要求烙铁尖要细，顶部的直径在1mm以下，功率为25W（不需选用功率过大
的）；
（3） 无腐蚀型松香焊锡膏；
（4） 吸锡网，宽度为1.8mm；
（5） 无水乙醇（酒精）含量不少于99.8%；
（6） 防静电尖头镊子（不要平头）和一组专用的焊接辅助工具（两端有尖的、弯的各种形
状）；
（7） 一把小硬毛刷（非金属材料）；
（8） 数字万用表；
（9） 放大镜，最小为10倍，可根据自己的实际情况选用头戴式、台灯式或手持式。
2．焊接操作过程
首先检查QFP的引脚是否平直，如有不妥之处，可事先用尖头镊子处理好。PCB上的焊
盘应是清洁的。
（1） 在焊盘上均匀涂上一层焊锡膏，由于焊锡膏有粘性，除了有助焊作用，还方便芯片的
定位。
（2） 用尖镊子或其它的方法小心地将QFP器件放在PCB上，然后再用尖镊子夹QFP的对角
——无引脚处，使其尽可能的与焊盘对齐（要保证镊子尖不弄偏引脚，以免校正困难）。
要确保器件的放置方向是正确的（引脚1的方向）。
（3） 另一只手拿一个合适的辅助工具（头部尖的或是弯的）向下压住已对准位置的QFP器
件。
（4） 将烙铁尖加上少许的焊锡，焊接芯片对角的两点引脚。此时不必担心焊锡过多而使相
邻的引脚粘连，目的是用焊锡将QFP固定住。这时再仔细观察QFP引脚与焊盘是否对
得很正，如不正应及早处理。
（5） 按上步的方法焊接另外对角的两引脚，使其四面都有焊锡固定，以防焊接时窜位。
（6） 这时便可焊接所有的引脚了。
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3．焊接要领
（1） 在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。
（2） 尽可能防止焊锡过量而发生连接现象，如果出现粘连也不必立即处理，待全部焊接完
毕后再统一处理。同时也要避免发生虚焊现象。
（3） 焊接时用烙铁尖接触每个QFP引脚的末端，直到看焊锡注入引脚。可随时向烙铁尖加
上少量焊锡。
（4） 电烙铁不要长时间的停留在QFP引脚上，以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB板。
4．清理过程
（1） 焊完所有的引脚后要清除多余的焊锡。在需要清除焊锡的地方将吸锡网贴在该处，如
有必要可将吸锡网浸上焊锡膏。用电烙铁尖贴在被吸点边缘的吸锡网上，吸锡网有了
热量就会把多余的焊锡吸在吸锡网上以解除粘连现象。存留在吸锡网上的焊锡可随时
给以剪掉清理或加热甩掉。
（2） 用10倍（或更高倍数）放大镜检查引脚之间有无粘连假焊现象，或将万用表调到测试
二极管极性一挡（一般此时两测试笔之间短路会有蜂鸣声），检查芯片两相邻引脚是
否出现不应该的短路。如有必要可重新焊接这些引脚。
（3） 检查合格后需清洗电路板上的残留焊锡膏，以保证电路板的清洁美观，更能看清焊接
效果。
（4） 用毛刷浸上无水乙醇，然后用毛刷沿引脚方向顺向反复擦拭，用力要适中，不要用力
过大。要用足够的酒精在QFP引脚处仔细擦拭，直到焊锡膏彻底消失为止。如有必要
可更换新的酒精擦拭，使得清洗的电路板及器件更美观。
（5） 最后再用放大镜检查焊接的质量。焊接效果好的，应该是焊接器件与PCB之间，有一
个平滑的熔化过渡，看起来明亮，没有残留的杂物，焊点清晰。如发现有问题之处，
再重新焊接或清理引脚。
（6） 擦拭过的线路板应在空气中干燥30 分钟以上使得QFP下面的酒精能够充分挥发。
上述介绍的焊接技术是我们在实际的焊接工作中积累的一些经验。焊接QFP器件原本就
不是很难，只要细心观察精心操作，就会得到满意的焊接成果。