一、概述
XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片,可广泛应用于各个领域的各种产品,如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。
1.1、芯片特性
支持PD快充协议适配器
支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器(定制版)
内置LDO,超级精简的外围
采用ESSOP-10封装,易于生产
1.2、产品应用
无线充电发射板
小家电
电动工具
电子烟
一、概述
XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片,可广泛应用于各个领域的各种产品,如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。
1.1、芯片特性
支持PD快充协议适配器
支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器(定制版)
内置LDO,超级精简的外围
采用ESSOP-10封装,易于生产
1.2、产品应用
无线充电发射板
小家电
电动工具
电子烟