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前言

嵌入式芯片在使用前DV实验中需通过温升实验获取其温升情况以及是否有温度裕量

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一、芯片温升概念

一般芯片温度有三个概念：环境温度(ambient)、表面温度(case)、结温(junction)。
1.环境温度：芯片上方1cm处温度
2.表面温度：芯片表面温度(一般测试布点即是此温度)
3.结温：芯片内部发热源
一般来讲：结温>表面温度>环境温度。

二、结温计算

1.公式

结温 = 环温 + 芯片功耗 *热阻系数(环境到结温)
结温 = 壳温 + 芯片功耗 *热阻系数(环境到壳温)

2.不同位置的耗散系数是不一致的，和封装也有很大关系。