圣邦微电子的SGM6610是一款输出高达10A的开关型同步升压芯片，其输入电压范围，输出电压范围，工作模式，开关频率范围，拓扑结构，结温范围与TI公司的TPS61088相同，封装尺寸和引脚位号定义也与TI公司的TPS61088相同，但是SGM6610开关频率设置引脚FSW配置与TPS61088不同，无法做到原位替换，在设计中需要对原理图和pcb进行修改后方可进行替换。

	SGM6610	TPS61088
输入电压范围	2.7V-12V	2.7V-12V
输出电压范围	4.5V-12.6V	4.5V-12.6V
开关电流限制	10A	10A
静态电流	80uA	110uA
工作模式	PWM、PFM	PWM、PFM
开关频率范围	200KHz-2.2MHz	200KHz-2.2MHz
拓扑结构	同步升压	同步升压
结温	-40℃~+125℃	-40℃~+125℃
封装	VQFN(20) 4.5*3.5mm	TQFN 4.5*3.5mm-20L

TPS61088开关频率设置电阻跨接在FSW引脚和SW引脚之间，原理图：

SGM6610开关频率设置电阻跨界在FSW引脚和AGND之间，原理图：

兼容设计原理图：

实际使用中，可根据升压电源芯片物料情况，焊接对应的电阻：当物料使用TI的TPS61088时，焊接R_TPS61088，不焊接R_SGM6610；当物料使用圣邦微电子的SGM6610时，焊接R_SGM6610，不焊接R_TPS61088。