日前，AnandTech披露了一组华为第四代ARM服务器自研芯片，Hi1620的主要规格信息，新的Hi1620被宣布为全球首款用于数据中心的7nm处理器，其中Ares内核将为其部署带来高性能。

至少四年来，Arm一直在努力成为现代服务器、现代数据中心的重要组成部分，并在云计算中扮演真正的重要角色。然而，在同样的四年中，Arm一直在努力打造更高性能的内核，以便在单线程工作负载中可以与x86竞争。该核心是将于2019年发布的Ares，尽管Arm尚未正式披露具体技术细节，但华为已经宣布其中心拥有带有Ares核心的硬件。

Hi1620服务于华为代号“Taishan泰山”的高性能平台，芯片基于ARM v8.2架构，单路可配置24——64核，每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓，频率范围在2.4——3.0GHz。这些内核中的每一个都具有64KB L1数据高速缓存和64 KB L1指令高速缓存，每个内核具有512KB的专用L2高速缓存。L3将以1MB /核心的共享缓存运行，最高可达64MB。在消费者Skylake核心的范围内，这意味着每个核心更多的L2缓存，但L3更少。但是，没有关于相关性的话。其中一个关键问题在于性能：许多供应商都希望拥有具有Skylake级别原始性能的Arm核心。

这套CPU核心代号Ares，外媒称是ARM用于服务器的公版，但有国内媒体透露其实是华为基于ARM v8.2自研，尚待确认。

据了解，Hi1620的定位是全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器。将应用于“Taishan泰山”高性能平台，芯片基于ARM v8.2架构，单路可配置24 — 64核，每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓，频率为2.4——3.0GHz。存储和I/O方面，支持8通道DDR4-3200内存，支持40条PCIe 4.0通道，小于Hi1616上的46个通道。Hi1620还将支持CCIX，以及双100GbE MAC，一些USB 3.0和一些SAS连接。可能是晶体管数量增加了很多，即便是7nm工艺加持，Hi1620芯片BGA封装的尺寸达到了60x75 mm，比上一代16nm的Hi1616的57.5x57.5 mm还大。功耗范围100——200W，应该是24核对应100W，64核对应200W。

文章来源：EETOP

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