最近看了一篇文章《可测试性设计（DFT）：测试设计极限》，结合目前在Layout的板卡，学习消化一下其中的内容。

可测试性的重要性

对于设计工程师来说，设计一块 PCB 需要经过许多步骤（原理图网表导入、布局、布线、评审、反标等等），在评审过程中还可能需要数个版本的迭代，付出大量的时间和工作。

在这个过程中，确保PCB设计针对测试进行了优化往往会被忽视。然而，如果不能在设计周期的早期阶段实施适当的可测试性设计 (DFT)，如果后续量产时出现电路功能的不行或性能的下降，批量返修的后果将不堪设想。

如今的 PCB板有数以千计的零件和部件，在交付最终制造之前，它们必须能够协同运作。因此，在原理图和布局阶段就让 PCB 设计为测试做好准备，将能够保证设计拥有充分的电路检查和调试余裕。在制造时，所有工艺和材料都要在每一个步骤进行性能测试，而 PCB 材料不经过测试就不会进入下一个制造步骤。比如我们在文章：