主板拆解

板身下半部分拆解

先从板身的下半部分开始拆解，可以看到藏在散热装甲下的四条M.2接口，均为M key规格，支持1个22110，以及3个2280长度M.2固态硬盘(其中还有一个接口最大支持22110，但会占用另外一个2280长度的部分空间)。

有两点需要注意的是：

M.2_1位置接口仅有全新第11代酷睿处理器才能够使用。

M.2_4位置接口使用时，SATA5/6接口将会关闭。

4个M.2接口散热措施齐全

4个M.2接口均带有导热硅胶与散热马甲，有效提高散热效率。

散热片预装LAIRD相变导热硅胶片

散热片背部全部预装有LAIRD的相变导热硅胶片，两层散热的设计。可以看出自从Intel升级到了PCIe Gen4后，华硕对M.2的散热部分十分重视。