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在19年这个5G元年，虽然多家品牌发布5G手机，但整体价格都偏高，直到红米K30 5G以最低1999的价格闯进了市场。想必有和小e同样好奇，K30会不会为控制成本，而“偷工减料”呢？

由于抢购的原因，小e购入的是8GB+128GB 。故以下拆解分析数据均按采购设备为准。

E拆解

首先取出套有硅胶圈的卡托。后盖与内支撑通过胶固定，热风枪加热后盖与内支撑缝隙处后，慢慢撬开后盖。

主板盖与扬声器通过螺丝固定，大面积石墨片覆盖在主板和电池位置，利于散热。在扬声器正面固定有块天线板。

NFC线圈，后置摄像头盖和天线皆由胶进行固定，依次取下。

随后取下主板，前后置摄像头，副板等部件。

可以看到内支撑对应主板处理器&内存位置，不仅涂有散热硅脂，还与散热铜管接触。在摄像头软板上也有铜箔和起保护和散热作用。其次副板上耳机孔和USB接口处套有硅胶套用于防水。

电池通过两条易拉胶固定在内支撑上，取下电池。

取下按键软板，听筒，传感器软板等。侧边指纹识别传感器软板和按键软板设有硅胶垫进行保护，传感器软板也套有硅胶套。

屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离即可完成全部拆解。

Redmi K30 5G采用三段式设计，整体设计较为严谨，并不逊色。整机的防水设计，在SIM卡托处，USB接口处和耳机孔处都套有硅胶圈用于防水。散热方面通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。并且主板和电池位置也贴有大面积石墨片用于散热。

E分析：

eWiseTech通过拆解，整理红米 K30 5G（8GB+128GB）共有1364个组件，整体组件预估价格约为210.92美金，其中主控IC占据了51%。然而主板上又有哪些主控芯片呢？

主板正面:

1：Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片

2：Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片

3：Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

4：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

5：Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

6：Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存

7：NXP-SN100T-NFC控制芯片

8：Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片

9：Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片

主板背面:

1：Qualcomm-PM7150L-电源管理芯片

2：Qualcomm-PM7250-电源管理芯片

3：射频前端模块芯片

4：Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片

5：射频前端模块芯片

6：QORVO-QM77040-射频前端模块芯片

7：QORVO-QM77032-射频前端模块芯片

可见IC部分主要还是来源于美国，所以若将器件成本按照国家分类，依旧是美国成本最高，占比32.9%，提供57个组件。但在元件Tap5中，却是韩国名列前茅。

当然在红米 K30 中整机BOM中还有更多的意想不到的“秘密”，