RAMSUN分享推荐温湿度传感器可用于替代盛思锐SHT30。在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C地址，I2C通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5x2.5mm2，高度0.9mm.可以集成在各种应用场合。此外2.2-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
特征：
•全温湿度范围校准和温度补偿数字输出
•宽电源电压范围，从2.2V到5.5V
•I2C接口，通信速度高达1MHz
•两个用户可选择的地址
•典型精度为±3%RH和±0.3℃
•单芯片集成温湿传感器
•高可靠性和长期稳定性
•测量0-100%范围相对湿度
•测量-45-130℃范围内温度
•集成16位高精度ADC
•测量时间低至2.5ms
