不同的电路板生产厂家，PCB的参数会有细微的差异，通过与电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：
表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。
半固化片：规格(原始厚度)有7628(0.185mm)，2116(0.105mm)，1080(0.075mm)，3313(0.095mm )，实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。
阻焊层：铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。
导线横截面：我们会以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。
介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。
介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。
能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。
高频的PCB有哪些重要的参数?
高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。
高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
高频电路板的阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好。
高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。
为了满足不同应用的信号完整性的要求，PCB不仅要测试S参数、TDR阻抗，还需要对材料本身的物理特性介电常数、介电损耗进行分析。准确的介电常数不仅可以实现有效设计，还可以使得仿真和产品的真实测试结果更符合，提高设计开发的效率，对于PCB材料供应商包含PCB生产研发商具有重要的意义。
电路板参数的设置
设置系统参数是电路板设计过程中非常重要的一步。系统参数包括光标显示、板层颜色、系统默认设置、PCB设置等。许多系统参数是符合用户的个人习惯的，因此一旦设定，将成为用户个性化的设计环境。
执行菜单命令Tools/Preference.系统将弹出如图7-15所示的Preference设置对话框。
它共有6个选项卡，即Options选项卡、Display选项卡、Colors选项卡、ShowlHide选项卡、Defaults选项卡、SignalIntegrity选项卡。下面就具体讲述各个选项卡的设置。
1)Options选项卡的设置点击Options标签即可进入Options选项卡，如图7-15所示。Options选项卡用于设置一些特殊的功能。它包含Editing区域、Autopan区域、UndolRedo区域、DrawOrder区域。
(1)Editing区域用于设置编辑操作时的一些特性·OnlineDRC复选框用于设置在线设计规则检查。选中此项，在布线过程中，系统自动根据设定的设计规则进行检查。
·SnapToCenter用于设置当我们移动元件封装或字符串时，光标是否自动移动到元件封装或字符串参考点。系统默认选中此项。
·ExtendSelection用于MAX165BCWN+T设置当选取电路板组件时，是否取消原来选取的组件。选中此项，系统不会取消原来选取的组件，连同新选取的组件一起处于选取状态。系统默认选中此项。
。RemoveDuplicates周于设置系统是否自动删除重复的组件。系统默认选中此项。
。ConfirmGlobalEdit用于设置在进行整体修改时，系统是否出现控体修改结果提示对话框。系统默认选中此项。
·ProtectLockedObjects用于保护锁定的对象，选中该复选框有效。
(2)Autopan区域用于设置自动移动功能Style操作项用于设置移动模式。系统共提供了6种移动模式，具体如下。
①选择Disable模式，取消移动功能。
②选择Re-Center模式，当光标移到编辑区边缘时，系统将光标所在的位置设为新的编辑区中心。
③选择FixedSizeJump模式，当光标移到编辑区边缘时，系统将以Step项的设定值为移动量向未显示的部分移动。当按下Shift键后，系统将以ShiftStep项的设定值为移动量向未显示的部分移动。
④选择ShiftAccelerate模式，当光标移到编辑区边缘时，如果ShiftStep项的设定值比Step项的设定值大的话，系统将以Step项的设定值为移动量向未显示的部分移动。当按下Shift键后，系统将以ShiftStep项的设定值为移动量向未显示的部分移动。如果ShiftStep项的设定值Step项的设定值小的话，不管按不按Shift键，系统将以ShiftStep项的设定值为移动量向未显示的部分移动。
⑤选择ShiftDecelerate模式，当光标移到编辑医边缘时，如果ShiftStep项的设定值比Step项的设定值大的话，系统将以ShiftStep项的设定值为移动量向未显示的部分移动。当按下Shift键后，系统将以Step项的设定值为移动量向未显示的部分移动。如果ShiftStep项的设定值比Step项的设定值小的话，不管按不按Shift键，系统将以ShiftStep项的设定值为移动量向未显示的部分移动。
⑥选择Ballistic模式，当光标移到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动，移动速度越快。
系统默认移动模式为FixedSizeJump模式。
(3)PolygonRepour区域用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式。如果PolygonRepour中选为Al-ways，则可以在已铺铜的PCB中修改走线，铺铜会自动重铺。
(4)RotationStep选择项‘用于设置旋转角度。我们在放置组件时，按一次空格键，组件会旋转一个角度，这个旋转角度就是在此设置。系统默认值为90。，即按一次空格键，组件会旋转90。。
(5)CursorTypes选择项用于设置光标类型。系统提供了3种光标类型，即Small90(小的90。光标)、Large90(大的90。光标)、Small45(小的45。光标)。
(6)Undo/Redo区域Undo/Redo区域用于设置撤销操作/重复操作的步数。
(7)InteractiveRouting用来设置交互布线模式，用户可以选择三种方式：IgnoreObstacle(忽略障碍)、AvoidOb-stacle(避开障碍)和PushObstacle(移开障碍)。
·PlowTh，oughPolygon复选框如果选中后，则布线时使用多边形来检测布线障碍。
·AutomaticailyRemove复选框用于设置自动回路删除。选中此项，在绘制一条导线后，如果发现存在另一条回路，则系统将自动删除原来的回路。
(8)ComponentDrag选择项共有两个选项，即ComponentTracks和None。选择ComponentTracks顼，在使用菜单命令EditlMove/D，ag移动组件时，与组件连接的铜膜导线会随着组件一起伸缩，不会和组件断开;选择None项，在使用菜单命令Edit/Move/Drag移动组件时，与组件连接的铜膜导线会和组件断开，此时菜单命令EditlMove/Drag和Edit/Move/Move没有区别。
2)Display选项卡的设置单击Display选项即可进入Display选项卡。Display选项卡用于设置屏幕显示和元件显示模式，其中主要可以设置如下一些操作项。
(1)屏幕显示设置屏幕显示设置可以通过Display区域选项设置。
·ConvertSpecialStrings复选框用于设置是否将特殊字符串转化成它所代表的文字。
·HighlightinforNet复选框用于亮显所选网络。
·UseNetColorForHighlight复选框对于选中的网络，用于设置是否仍然使用网络的颜色，还是一律采用黄色。
·RedrawLayer复选框用于设置当重画电路板时，系统将一层一层地重画。当前的板层最后才会重画，所以最清楚。
·SingleLayerMode复选框用于设置只显示当前编辑的板层，其他板层不被显示。
·TransparentLayer复选框用于设置所有的板层都为透明状，选择此项后，所有的导线、焊点都变成了透明色。
(2)PCB板显示设置PCB板显示设置可以通过Show区域选项设置。
·PanNets用于设置是否显示焊点的网络名称。
·PadNumber用于设置是否显示焊点序号。
·TestPoints选中后，可显示测试点。
。OriginMarker用于设置是否显示指示绝对坐标的黑色带叉圆圈。
(3)显示模式Draftthresholds区域用于设置图形显示极限，Tracks框设置的数目为导线显示极限，如果大于该值的导线，则以窦际轮廓显示，否则只以简单直线显示;Strings框设置的数目为字符显示极限，如果像素大于该值的字符，则以文本显示，否则只以框显示。
3)Colors选项卡的设置点击Colors选项即可进入Colors选项卡，该选项卡用于设置板层颜色。
设置板层颜色时，点击板层右边的颜色块即可打开“颜色选择”对话框。
板层颜色设置对话框中有一个Default按钮。点击该按钮，板层颜色被恢复成系统默认的颜色。另外，点击Classic按钮，系统会将板层颜色指定为传统的设置颜色，即DOS中采用的黑底设计界面。
4)Show/Hide选项卡的设置
点击Show/Hide标签即可进入Show/Hide选项卡，ShowlHide选项卡用于设置各种图形的显示模式。
选项卡中每一项，都有相同的3种显示模式，即Final(精细)显示模式、Draft(简易)显示模式和不显示模式。
在该选项卡中，用户可以分别设置PCB板的几何对象的显示模式。
5)Defaults选项卡的设置点击Defaults标签即可进入Defaults选项卡，如图7-20所示。
Defaults选项卡用于设置各个组件的系统默认设置。各个组件包括Arc(圆弧)、Component(元件封装)、Cooridinate(坐标)、Dimension(尺寸)、Fill(金属填充)、Pad(焊点)、Polygon(敷铜)、String(字符串)、Track(铜膜导线)、Via(导孔)等。
要将系统设置为默认设置的话，在s对话框中，选中组件，点击EditValues按钮，即可进入编辑系统默认值对话框。
假设我们选中了元件封装组件，则点击EditValues按钮即可进入元件封装的“系统默认值编辑”对话框，如图7-21所示。各项的修改会在取用元件封装时反映出来。
6)SignalIntegrity(信号完整性)选项卡的设置设置选项卡。通过该选项卡可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。
单击的Add按钮，系统将弹出的“元件标号设置”对话框。在该对话框中，可以输入所用的元件标号，设计着还需要从ComponentType(元件类型)下拉列表(如图7-24)选中元件类型如Capactitor(电容器)。
在此添加完设计中用到的元件标号后，下一步就可以进行PCB的DRC检查。
