AB91-1 HESG437479R1 HESG437899

 

以硅为基材的集成电路共有Si BJT(Si-Bipolar Junction Transistor)、Si CMOS、与结合Bipolar与CMOS 特性的Si BiCMOS(Si Bipolar Complementary Metal Oxide Semiconductor)等类。由于硅是当前半导体产业应用最为成熟的材料，因此，不论在产量或价格方面都极具优势。传统上以硅来制作的晶体管多采用BJT 或CMOS，不过，由于硅材料没有半绝缘基板，再加上组件本身的增益较低，若要应用在高频段操作的无线通信IC 制造，则需进一步提升其高频电性，除了要改善材料结构来提高组件的fT，还必须藉助沟槽隔离等制程以提高电路间的隔离度与Q 值，如此一来，其制程将会更为复杂，且不良率与成本也将大幅提高。

因此，目前多以具有低噪声、电子移动速度快、且集成度高的Si BiCMOS 制程为主。而主要的应用则以中频模块或低层的射频模块为主，至于对于低噪声放大器、功率放大器与开关器等射频前端组件的制造仍力有未逮。

CPU导热硅胶片需要具备以下几个特性

CPU导热硅胶片是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有很强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫片，导热硅胶垫片等。

需具备以下几点：

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

7、导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料)；

8、导热硅胶片具减震吸音的效果；

9、导热硅胶片具有安装、测试、可重复使用的便捷性

UMAS-V
Ze544050A0031
WRC1021B
WRC1021A
W-1802-00-01

UD18085
TDT30014-A
SLIO 01
RRDIO15
RRDI015
RRAI016
RRADI16
H1103.0101
PDM1040
OLC40009
H1127.0101
H1111.0102
DIO1037B
DC0016B
DC0015D
5880-PC1028
5880-PC1024
5880-PC1020
5801-SD100C
NG3050G201
NG3030
NEG434
neg437
Mxm401
Mcs40m
MARINE AAP2010
ifm2200
GE6011T802
GE6011G803J
GE6010G208
GE6010G203
GE6010G202
ge3066g101
ge3044g216
GE3044G201
ge3030g008
GE3016T325
GE3016G711k
GE3016G325
GE3016G320
GE3016G241
GE3006G219
GE3006G218
GE6010G207
GDS401
EGP2200
DSM402
DS05-IMB
DS05-DOLOG
DRM401
dpu2010
Dem401
DAS40M
Dap2200-ecr
DAP2200-ACC
bxm2200
BTG-402
bsm2200
BRM2200
brm2200
BIM2200
bim2200
BAT416B
AZ3023G201
az6044
aom2200
ALPHATRONIC 2000
AEM402
271.132.148
DEM401
29.05927