电路板切片分析制样方式：

1.PCB微切片 金相切片

样品的切片分析属于破坏性实验，利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，是一种快速的样品制备方法，处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。

一般的切片分析流程：

切割，使用切割设备将样品裁剪成合适的形状吃尺寸；

填埋，使用填埋剂，将切割好的样品镶嵌成一个标准样，增强产品的强度，减少研磨对其他非观察面产生影响；

研磨，使用不同粗细的砂纸（或钻石砂纸）进行研磨；

抛光，使用抛光布和抛光液，去除研磨过程中产生的细微划痕；

观察，以上步骤完成的样品进入光学显微镜或扫描电子显微镜观测。

2.电路板氩离子研磨抛光

离子研磨再金相切片的基础上再精修，氩离子研磨抛光来制样，优化金相研磨导致的机械应力划痕损伤，切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 传统的金相制样方式已经不能满足PCB分析的需要，所以需要用离子研磨的方式提高PCB 切片制样质量。

金鉴实验室提供 电路板氩离子研磨抛光

 

3.聚焦离子束FIB定点切割

在FIB-SEM 下对电路板指定位置进行微观切片，观察盲孔，PCB镀铜晶粒等分析。

除了一般IC结构观察外，PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察。

聚焦离子束FIB定点切割 电路板 （ 图片局部已做马赛克处理 ）

 

随着产业的发展需要，传统的金相制样方式已经不能满足PCB微孔分析的需要，所以需要用离子研磨 、FIB切割等方式提高PCB切片制样质量。

传统金相切片导致样品表面形变 影响分析

传统金相切片导致样品表面形变 影响分析

PCB 切片机械抛光的缺点

 

PCB电路板微切片分析意义

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

 

PCB/PCBA的失效模式：

PCB电路板微切片分析

 

PCB电路板微切片分析

金鉴实验室PCB线路板检测内容：

PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片分析、电迁移等）
可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）
失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）
可靠性评价

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