电路板切片分析制样方式:
1.PCB微切片 金相切片
样品的切片分析属于破坏性实验,利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,是一种快速的样品制备方法,处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。
一般的切片分析流程:
切割,使用切割设备将样品裁剪成合适的形状吃尺寸;
填埋,使用填埋剂,将切割好的样品镶嵌成一个标准样,增强产品的强度,减少研磨对其他非观察面产生影响;
研磨,使用不同粗细的砂纸(或钻石砂纸)进行研磨;
抛光,使用抛光布和抛光液,去除研磨过程中产生的细微划痕;
观察,以上步骤完成的样品进入光学显微镜或扫描电子显微镜观测。
2.电路板氩离子研磨抛光
离子研磨再金相切片的基础上再精修,氩离子研磨抛光来制样,优化金相研磨导致的机械应力划痕损伤,切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 传统的金相制样方式已经不能满足PCB分析的需要,所以需要用离子研磨的方式提高PCB 切片制样质量。
金鉴实验室提供 电路板氩离子研磨抛光
3.聚焦离子束FIB定点切割
在FIB-SEM 下对电路板指定位置进行微观切片,观察盲孔,PCB镀铜晶粒等分析。
除了一般IC结构观察外,PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察。
聚焦离子束FIB定点切割 电路板 ( 图片局部已做马赛克处理 )
随着产业的发展需要,传统的金相制样方式已经不能满足PCB微孔分析的需要,所以需要用离子研磨 、FIB切割等方式提高PCB切片制样质量。
传统金相切片导致样品表面形变 影响分析
传统金相切片导致样品表面形变 影响分析
PCB 切片机械抛光的缺点
PCB电路板微切片分析意义
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
PCB/PCBA的失效模式:
PCB电路板微切片分析
PCB电路板微切片分析
金鉴实验室PCB线路板检测内容:
PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片分析、电迁移等)
可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)
失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)
可靠性评价
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